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SEMI最新公布了6项技术标准

供稿人:卞志昕  供稿时间:2004-11-4   关键字:标准  SEMI  半导体  MEMS  
SEMI日前公布了6项应用于半导体、平板显示器和MEMS制造工业的技术标准。这些新标准是由设备提供商、设备生产商和其他一些参与SEMI国际标准计划的公司专家共同研究发展制订的。
 
SEMI标准每年发布3次。这些新标准是2004年11月发布周期的一部分,在过去的31年里,SEMI已经发布了超过685项标准。
 
这些新标准包括液体CO2清洁剂、薄片加工系统RF输出能源测试方法,300mm晶片精密打印标号,改进设备示踪能力的步骤等。
 
“SEMI标准计划提供了一个可供设备、材料提供商和制造商意见和信息交流的论坛,”SEMI 国际标准和MEMS主管Bettina Weiss说道:“全球经济机会不断增加,生产力增加越来越快,标准提供了一种迎合这种挑战的途径。”
 
以下是2004年10月4日公布的新标准:
 
SEMI C55-1104
用于近临界、临界和超临界应用的液态CO2(≥99.99%纯度)的说明
 
SEMI E136-1104
用于半导体处理设备RF能源传递系统的RF发生器输出能量测定方法
 
SEMI T14-1104
300mm硅单晶片精密打印标号的说明
 
SEMI E130.1-1104
300mm环境下探针特定设备SECS- II 协议(PSEM300)的说明
 
SEMI T13.1-1104
设备示踪SECS协议的说明
 
SEMI T13.2-1104
设备示踪XML协议的说明

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