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IC Insights报告称12英寸芯片线仍为未来产能建设主流

供稿人:杜渐  供稿时间:2017-11-6   关键字:12英寸  集成电路  半导体  

近日,IC Insights 发布最新Global Wafer Capacity 2017-2021 report.,报告指出当前全球半导体产业450mm(18英寸)晶圆导入进程仍不明确,IC厂商愈来愈将其重心放置在12英寸和8英寸的硅晶圆制造。根据IC Insights最新报告预测,2016年至2021年期间,全球将新建25家300mm(12英寸)晶圆厂,全球12英寸晶圆等级的晶圆厂预计将从2016年的98座,增长至2021年的123座。 

根据IC Insights研究,截至2016年底为止,12英寸晶圆占全球IC晶圆厂产能的比例为63.6%,预计到了2017年提升至66.1%,2019年更会突破70%的市场占有率,到2021年底更可达到71.2%的水平。以硅晶圆的面积来看,这五年的年平均复合成长率可达8.1%。

报告指出,截至2016年底,全球范围内已有98条300mm(12英寸)生产线在使用。这数量还不包括数条先进技术研发线与一些制造非IC半导体(例如:功率半导体)的12英寸晶圆工厂。目前,预计到了2017年将有8座12英寸晶圆厂将开始或者规划进入量产阶段,这将是2014年以来,投产最多12英寸晶圆厂的一年。以目前获知的消息,2018年还可能有另外9座12英寸晶圆厂投入市场。这些新的晶圆厂主要都将用于DRAM,闪存或晶圆代工厂方面。

尽管12英寸晶圆无论从总表面积或者实际晶圆数量方面,都是现今最主流的晶圆尺寸,但是8英寸晶圆似乎并没有想要退出市场的迹象。根据IC Insights研究,8英寸晶圆的产能一直到2021年之前,每一年都还有成长的空间,且以硅晶圆总面积计算的年平均复合成长率将可达1.1%。可是从每月晶圆产能来计算,8英寸预计将从2016年的28.4%的市场占有率下降至2021年的22.8%。

IC Insights认为,仍有很多产品需要8英寸晶圆厂来生产组件,因为并不是所有的半导体组件与芯片都需要利用12英寸晶圆来达到节约成本的目的。因此,未来几年采用8英寸晶圆且用于制造各种类型IC的需求还是存在着,包含:专用存储器,显示驱动芯片,微控制器,射频和模拟IC产品等。另外,8英寸晶圆厂还可被用于制造基于MEMS的非IC产品,例如:加速度传感器,压力传感器和致动器,以及用于数字投影机和显示器的声波RF滤波装置和微镜芯片,以及功率分立半导体和一些高亮度LED芯片等。

http://www.icinsights.com/files/images/bulletin20171012Fig01-V3.png

参考资料:

http://www.icinsights.com/news/bulletins/IC-Makers-Maximize-300mm-200mm-Wafer-Capacity/

 


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