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2003-2004年全球半导体产业发展特点

供稿人:宋凯  供稿时间:2004-11-12   关键字:全球  半导体产业  发展  
从2003年开始,世界半导体产业开始复苏。根据全球半导体市场统计组织(WSTS)统计数据,2003年全球半导体市场规模比上一年增长18.3%、达1664亿美元。2004年将比2003年增长28.4%,势头更加强劲。增长的原因在于手机和个人电脑市场继续发展、数字家电带动半导体产业整体增长。预计2004年全球半导体市场规模为2136亿美元。
 
世界半导体产业的复苏使全球主要半导体厂商2003年的营业收入也有所增加。根据Gartner公司的统计,全球半导体供应商的领头厂商格局并没有大的改变(如下表所示):其中,Intel、TI、Motorola为美国公司,Infineon、ST、Philips为欧洲公司, Samsung、Renesas、Toshiba、NEC为亚洲公司。英特尔公司仍保持着绝对的领先优势,连续第12年稳居第一,英特尔继续高调进军新的市场,最显著的是数字手持设备和WLAN芯片。韩国的三星在内存市场的领先地位使之收入上升势头迅猛,日本大厂重组战略效果明显。全球十大半导体厂商的收入约占全球的一半。
 
2003年全球十大半导体厂商    单位:亿美元
厂商名称
2003年排名
2002年排名
2003年
营业收入
2002年
营业收入
成长率
(%)
市占率
(%)
Intel
1
1
270.36
237.02
14.1
14.9
Samsung
2
2
96.75
87.51
10.6
5.3
Renesas
3
N/A
79.71
N/A
N/A
4.4
TI
4
3
78.5
65.3
20.2
4.3
Toshiba
5
4
75.71
64.22
17.9
4.2
ST
6
5
72.38
63.54
13.9
4
Infineon
7
6
71.09
53.75
32.3
3.9
NEC
8
7
57.05
52.5
8.7
3.1
Motorola
9
8
46.29
48.07
-3.7
2.5
Philips
10
9
45.12
43.16
3.5
2.5
总计
 
 
892.96
715.52
13.7
49.1
全球总计
 
 
1817.25
1590.9
14.2
100
数据来源;Gartner公司
 
为了保持市场优势,2004年全球半导体厂商资本投入加大。根据IC Insights发布的报告,Samsung Electronics是今年资本支出预算最高的企业,该公司编制了41亿美元的预算,比去年增加15%。2004年内,有17家芯片制造商的预算都超过10亿美元,远高于2003年的7家,但低于景气时2000年的18家。以地区划分,北美厂商在资本支出预算上仍然领先其它地区,占有整体的27%;其次为日本的22%、中国台湾地区的16%、韩国的13%、世界其它地区的12%与欧洲的10%。前五大厂商Samsung、Intel、联电、台积电与中芯国际大约占有整体资本支出预算的三分之一,其中,中芯国际为19.5亿美元,比2003年的近5亿美元增长296%,是增长率最高的厂商。Chartered Semiconductor Manufacturing的增长率也高达217%,另外,联电、AMD、Matsushita、Philips与DongbuAnam都有三位数的增长。2004年,全球IC资本支出的预测为444亿美元,这个数字比2003年的291亿美元增长53%,大约是整体半导体业增长率27%的两倍。
 
2004年半导体厂商支出预算排名    单位:亿美元
排名
厂商名称
2004预算
2003支出
年增长率%
1          
Samsung
41
35.5
15
2          
Intel
38
36.5
4
3          
UMC
21.2
7.36
187
4          
TSMC
20
10.8
85
5          
SMIC
19.5
4.92
296
6          
STMicro
16
12.21
31
7          
Infineon
15.85
8.86
79
8          
SONY
15.2
12
27
9          
AMD
15
5.86
156
10       
Micron
14.5
10.75
35
11       
Toshiba
14.3
10.5
36
12       
Renesas
14
8
75
13       
TI
13
8
63
14       
Matsushita
12.3
5
146
15       
NEC
12
8.5
41
16       
Nayna
11.4
6
90
17       
Hynix
11
6
83
18       
IBM
9.25
8.5
9
19       
Grace
8
5.75
39
20       
Philips
7.3
3.43
113
21       
Chartered
7
2.21
217
22       
Elpida
6
7.5
-20
23       
Powerchip
6
4.7
28
24       
Dongbu/Anam
5.7
2.6
119
25       
Fujitsu
4.75
3.75
27
总计
 
358.25
235.23
52
 
 
回顾即将过去的一年,2003-2004年全球半导体产业的发展呈现如下特点:
 
1、半导体产业竞争不断加剧
 
半导体产业的竞争体现在新工艺的引入、新产品的研发等各个方面。虽然目前130纳米工艺仍为主流,但全球十大半导体厂商几乎都完成了90纳米工艺引入批量生产的布局,65纳米工艺也已在布局中,而45纳米、32纳米等技术处于研发完善中。这是因为进入90纳米技术后,半导体厂商间的技术差距会加大,只有领先的厂商,才能够跨越制造门坎,而跟随者将会被远远抛在后面。在内存领域,主要半导体厂商都投入了下一代内存产品的研发中,而韩国三星公司为保持其领先地位,几乎涉及了全部新一代内存技术的研发,2004年三星公司的资本预算是全球第一。竞争不仅在厂商之间加剧,在国家之间也是如此。日本政府为了在未来半导体产业中占据领先地位,对日本的半导体产业策略作出重大调整,合并两大半导体研究计划,并以Intel公司为榜样,力争赶超美国。
 
2、摩尔定律仍将指导产业发展
 
摩尔定律自1965年提出至今已有近40年的历史,它对半导体产业的指导作用是不言而喻的,但是从1995年起,产业界开始讨论摩尔定律是否继续有效的问题。目前,台积电已确认摩尔定律从18-24月延长到3年左右,而英特尔则认为摩尔定律指出IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加1倍,性能也将提升1倍的看法,就操作上仍是十分可行的,而先进厂商及研究单位已积极探测电晶体摩尔定律微缩的底线,研发上已可达到5纳米,但其漏电流(Leakage Current)及电阻/电容时间延迟(RC Time Delay)成为极大的挑战。此外,最新的研究成果表明纳米碳管的电流密度可达109A/cm2,有机会在未来取代铜导线以延续摩尔定律。摩尔定律发表人Gordon E. Moore认为:摩尔定律在未来10年内仍然适用于半导体产业。面对未来芯片设计所遇到的难题,摩尔定律是否有效不是问题关键,而耗电、工艺及芯片上的变异性(on-chip variations),将是半导体界在重新思考芯片设计的方法与设备上最为棘手的议题。
 
3、晶圆代工领域产业格局变化引人注目
 
多年来,全球晶圆代工领域始终由台积电、联电和Chartered三大厂商把持,其中仅台积电、联电两家就占全球代工市场的70%以上。但是,从2003年开始,在全球代工阵营中又有两个企业异军突起,分别是IBM及SMIC。IBM是全球老牌的芯片制造商,掌握着大量的专利技术。在2003年,IBM从原本主要的IDM业务转向晶圆代工业,开始向AnalogDevices、Broadcom、Intersil、Nvidia、Qualcomm、Xilinx等原本是TSMC和UMC的大客户开展代工业务。根据2003年全球代工业排名,TSMC为第一,销售额达45亿美元;UMC为第二,销售额为22亿美元;IBM为第三,销售额也达7亿美元。而另一家代工厂SMIC则是一个新手,但近年来芯片产能扩大甚快,除了上海的Fab1、Fab2及Fab3外,2003年还兼并了原Motorola天津MOS17厂,并在北京亦庄开发区新建了12英寸芯片生产线,预计到2005年SMIC的芯片生产能力将达每月12万片以上。从全球晶圆代工业的竞争势态看,目前IBM及SMIC还不能构成对TSMC的威胁,但IBM在高端芯片加工制造中的实力,尤其是在专利技术方面的优势,以及SMIC不畏困难及政府的支持,这场角逐的最终赢家很难预料是谁。由于晶圆厂建厂成本巨大,一座12英寸厂就需投资25亿以上美元,这自然成为筛选厂商的条件,预计2010年时,现有约20家晶圆代工企业,将会淘汰到仅剩下5-6家左右。
 
4、亚太州地区半导体业迅速崛起
 
无论是市场还是技术,亚太地区对全球半导体产业的贡献令人注目。在技术方面,韩国三星领导了内存技术的潮流,中国台湾地区的批量生产技术是驱动半导体业批量生产的重要力量。1998年全球每周晶体管产出数量约1,000亿,若以当时全球半导体厂批量生产能力推算,2003年平均每周晶体管产出量应约为1998年的140倍。但在中国台湾地区主导的晶圆代工厂的推动下,使这个数字实际大幅拉高到1300倍。目前,中国台湾地区厂商台积电倡导的193纳米的湿浸式光刻技术,被产业界广泛接受,有望取代157纳米光刻技术,成为下一代工艺批量生产阶段的主流技术,甚至可望向下延伸至45纳米以下工艺。在市场方面,中国半导体市场的成长速度远高于世界平均水平,成为全球半导体企业竞相争夺的市场。据市场研究机构Gartner-Dataquest报告,预计2006年中国半导体市场生产总值将达220亿美元,中国最迟于2008年成为世界最大半导体市场。潜力巨大的中国半导体市场,吸引了海内外投资者和供应商纷至沓来。上海作为中国半导体产品最大的生产消费中心,更成为国际半导体巨头竞相争夺的产业高地。
 

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