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国内外主要集成电路企业技术进展

供稿人:杜渐  供稿时间:2018-5-18   关键字:集成电路  技术演进  
当前,集成电路CMOS制造工艺已经逼近材料物理极限,现有的193nm浸润式光刻技术面临向极紫外光刻(EUV)升级,技术创新的难度、成本显著增加,除台积电、三星电子、Global foundry等代工企业继续大力投入先进技术研发,英特尔等IDM公司都放慢的技术更迭的步伐。

台积电7nm和7nm强化都照既定的行程推进,其中7nm制程,已进入量产,有18个客户导入产品设计定案,客户涵盖手机应用处理器、网通处理器、可编程逻辑组件、绘图处理器和游戏机特殊应IC,以及加密货币挖矿芯片和人工智能芯片(AI)等高速运算芯片。台积电7nm制程下半年速度会加快,预估到今年第4季,7nm占营收比将提高到20%,7nm占全年营收比重可望达约10%。至于10nm的客户将会逐转换至7nm,第1季占营收比19%,预估到今年第4季,将降为营收的个位数百分比。至于导入极紫外光的7nm强化版将会于明年完成制程技术开发,实现量产,全部采用极紫光外光的5nm制程,则会在2020年量产。

2017年以来,三星电子在华城S3生产线引进10多台极紫外光(EUV)设备,为7nm晶圆代工生产做好准备。据Sedaily报道,三星已经在2018年3月完成了7nm芯片制程技术开发,相关工程师已开始转入5nm制程研发。预计在明年完成5nm制程技术的开发,并在华城S3生产线量产7nm产品。华城正在建设EUV生产线将从2020年开始生产基于7、6、5奈米制程技术产品。

格罗方德(Global Foundries)也决定在其7nm制程技术中使用EUV设备。2017年底,三星与格罗方德及IBM宣布,未来将合作开发5nm制程,而联电(UMC)步伐相对落后,其14nm制程仅于2017年提供小量样本。

英特尔方面,其10nm制程进一步落后于计划进度,2017年底,Intel虽已实现批量生产,但尚未推出10nm产品或更新时间表。英特尔方面,去年在一项针对投资者的说明会中表示,他们将会在 2020年量产7nm制程处理器。但这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预计将在 2018 年实现7nm制程量产来说,落后了约2年的时间。

中芯国际方面,中芯国际正借助国家资本设法在先进制程上追赶国际大厂。2018年初宣布,中芯国际宣布连手大基金、上海集成电路产业基金两大政府基金,共同投资102.4亿美元给旗下中芯南方,并且从三星电子挖来梁孟松协助抢攻14nm技术研发,目标在2019年底实现每年3.5万晶圆量产。

http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Figures/2018/market/ic_14356_201804118.png

参考文献:

1、 http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=14344

2、Report: Samsung takes huge step towards 7nm chip production. Android Authority,2018/4/6.
3、Samsung Electronics Aims to Overtake TSMC by Developing 7-Nm Foundry Process. Business Korea, 2018/4/6.


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