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从“18号文”、中美谅解备忘到“新18号文”,我国集成电路政策走向及相关梳理

供稿人:曾原  供稿时间:2005-2-7   关键字:集成电路  政策  18号文  

中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明2005年2月1日通过《第一财经日报》披露,国家关于《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(当时的国家经贸委政策司与信息产业部起草,由国务院2000年6月24日签发,编号为国发 [2000] 18号)的替代政策已经基本制订完毕。届时,此替代政策的出台将意义重大:一方面,这是2004年7月14日中美签署《关于集成电路增值税问题的谅解备忘录》的落实,将使得中美双方有关集成电路增值税的争议告一段落;另一方面,也是新时期条件下,国家对未来一阶段软件和集成电路产业发展的指导性文件。从这两个角度出发,本文对近年来我国集成电路政策走向及相关内容做一梳理。

新18号文:集成电路产业发展新指针更加注重“前道”
因为杨学明是“18号文”的起草领导小组组长,因此,杨在向《第一财经日报》解释新旧政策的关联和异同时,显得提纲挈领又准确到位。在《新18号文替代政策制订完毕每年10亿扶持金》一文中,杨学明说:“新18号文的原则是:国家对集成电路产业的支持力度不减。”

这次调整与完善我国集成电路产业政策的原则除对我国集成电路产业的支持力度只能加强、不能减弱外,加强对重点环节和薄弱环节的支持,促进我国集成电路产业链的协调发展,也是内容之一。按照这一思路,政策内容要符合推进改革的大方向,与金融、税制、科技、人才和企业体制改革的步调相协调;与国际市场接轨,与WTO原则和我国的入世承诺相一致;适应各级政府的承受能力,不过多地增加财政负担,但要体现“放水养鱼”的精神。
 
新18号文确立了当前加速我国集成电路产业发展的重点是:大力发展集成电路设计业;扩大集成电路制造、封装与测试生产能力,不断提高加工技术水平;重视新型半导体器件的发展以及加速发展半导体支撑业。
 
今后,国家支持将向集成电路设计、生产装备和包括集成电路制造在内的“前道”工序倾斜,而对于技术含量低、劳动密集型的封装和测试等“后道”工序,支持力度可能会相对会弱一些。“前道”代表着集成电路产业的核心竞争力。18号文出台前国内发展的主要是“后道”,而这几年“前道”发展速度高于“后道”,“前道”在整个集成电路产业中所占比重已经越来越大。
 
“‘前道’是市场竞争力的主要体现。”杨学明认为,在“前道”方面,人力成本不是主要的,一定要提高政策保障。“要通过政策鼓励国外主流技术进入中国。”

关于新“18号文”的变化,原先的第41条和48条——增值税退税政策,即“即征即退”的规定:国内设计、国外加工再进口的集成电路产品增值税退税政策——已经去掉,这两条也是中美双方争议的重点地区。杨学明说,在18号文的执行过程中,很多地方并没有与中央的政策保持一致,认证过程也非常繁琐,因此很多企业没有享受到这些优惠政策。“砍掉这些对国内芯片企业的损失并不是非常大”。

“即征即退”的取代政策是以将来国家出资的形式建立一定数额的“创投基金”。“创投基金”的准确表述为国家信息产业部“电子发展基金”的一种衍生,由财政部拨款,企业以各自的科研项目向信产部申请。原先的电子发展基金合起来只有人民币2亿元,分到芯片可能只有几千万,今后将每年单独为芯片产业进行拨款,金额在10亿元左右。

此外,在新“18号文”中,国家将每年投资几千万到一个亿人民币用于集成电路人才培养;国家将在所得税上放宽限度,从原来的“两免三减半(两年免税四年收一半税)”变为“五免五减半”甚至“十年全免”;企业新投资项目的贷款上给1%的贴息优惠;集成电路出口增值税率已经于2004年11月份开始从原来的13%调整为17%全退等。
  
顺便提一下,《第一财经日报》在政策名的表述上,将“18号文”说成《鼓励软件产业和芯片产业发展的若干政策》。事实上,应该是《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。

“18”、“51”、“70”号文梳理与上海相应政策


按新浪网“中美集成电路增值税争议”专题介绍,1999年,在专家加强对国内芯片企业支持力度的提议下,当时的国家经贸委政策司与信息产业部组成联合小组,并起草了相关芯片企业优惠政策条款,这些条款最终在2000年6月形成了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(http://kjs.mofcom.gov.cn/article/200410/20041000287961_1.xml)。

2001年,在当时国务院副总理李岚清主持的工作会议中,对18号文件进行了进一步补充,下发了《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》,即后来的51号文件。

根据51号文,2002年,财政部、税务总局制定了实施细则(即《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》财税[2002]70号),对部分芯片企业实行税负达到3%的增值税实行“即征即退”。同时,把优惠范围扩大到集成电路产业上游的设计企业和下游的制造商。

以这些文件为蓝本,全国各省市都响应并出台了针对软件和集成电路发展的相关文件。比如,北京市人民政府2001年2月6日发布的《关于贯彻国务院鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策实施意见的通知 》、江苏省人民政府2001年2月6日发布的《江苏省鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》等。

在上海,上海市人民政府结合本地实际情况,于2000年12月1日出台了共4章29款的《关于本市鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策规定的通知》(http://www.softline.org.cn/policy/index.asp?url=zscq/zscq.htm)。因其编号为沪府发 [2000] 54号,所以本市业界也俗称“54号文件”。“54号文件”和“18号文”一道,成为上海发展集成电路产业的指针。

与之相对应,市信息委、经委、科委、计委、外经贸委、教委、新闻出版局等各相关委办也出台相应“实施细则”以推动本市的集成电路产业发展。具体文件细则,请参看“上海软件在线”(http://www.softline.org.cn/policy/zchb/zchb.htm)。


不得不说的中美集成电路增值税争议

正是中央和各地对集成电路产业的支持政策,特别是其中的税收政策,使得美国、日本和欧盟等认为国内厂商得到了很大一部分退税,而进口到中国市场的其他国家或地区企业产品因无法享受这样的优惠,在价格上失去竞争力。于是,在2004年集中引发了“中美集成电路增值税争议”。

中美两国半导体争议的焦点在于,美方认为中国对所有半导体产品均课征17%的增值税,却补贴国内厂商税率3%-6%,使得本地芯片厂获得庞大利益。为此,2004年3月18日,美国就中国集成电路增值税退税政策提出世贸组织争端解决机制下的磋商请求,启动了世贸组织争端解决程序。4月27日,中美双方在日内瓦举行了磋商,欧盟、日本、墨西哥作为本案第三方加入了磋商。7月14日中美双方在日内瓦正式签署中美关于中国集成电路增值税问题的谅解备忘录。随后,双方向世贸组织履行了通报义务,美方表示撤回申诉。至此,中美在世贸组织争端解决机制下的集成电路增值税争端得到解决。

而新“18号文”的出台,将是该争端解决的最终落实。

最后,笔者认为,回顾中国以及上海关于集成电路的一系列政策,让我们看清政策走向、关注国内产业急速发展带来喜人前景的同时,也让我们更清楚看到产业发展的薄弱环节。而“中美集成电路增值税争议”的出现,是中国加入WTO之后面对新情况新问题较为集中的反映。在国家利益越来越成为国际竞争重要因素的当前,新“18号文”的出台,与其说是中国对美国的一种包涵让步的积极姿态,不如说是中国籍此机会,调整政策、扭转产业被动、进一步深化产业发展的机会。而后者,才是产业发展的第一要义和重中之重。


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