第一情报 ---材料工业

全球电子封装材料产业规模扩大

供稿人:ISTIS  供稿时间:2006-10-23   关键字:电子封装材料  

在当今信息时代,随着便携式计算机、移动通信及军事电子技术的迅速发展,对集成电路(IC)的需求量急剧攀升,这就促使微电子封装技术迎来了“爆炸式”的发展时期。全球封装材料市场现状及预测如表1、2所示。

表1 全球封装市场销售额分布(2002-2007) (单位:百万美元)

封装类型
2002年
2003年
2004年
2005年
2006年
2007年
2002-2007年平均增长率
DIP
360
354
339
312
316
334
-1.49%
SO
3365
3562
3851
3671
3866
3939
3.20%
CC
365
281
310
297
313
332
4.61%
QFP
2794
2882
3092
2980
3252
3527
4.77%
PGA
2465
2756
3015
2895
3126
3299
6.00%
BGA
3022
3670
4415
4287
5021
5665
13.39%
CSP
1095
1394
1730
1858
2118
2461
17.58%
合计
13366
14899
16752
16300
18012
19557
7.91%

资料来源:Electronic Trend Publications (2003),上海科学技术情报研究所整理。

表2 全球封装产品数量分布(2002-2007) (单位:百万颗)

封装类型
2002年
2003年
2004年
2005年
2006年
2007年
2002-2007年平均增长率
DIP
6740
6906
7027
6745
7114
7836
3.06%
SO
48132
53740
62017
63237
69298
75205
9.34%
CC
1705
1854
2050
2023
2186
2372
6.83%
QFP
7958
8642
9758
9999
11263
12551
9.54%
PGA
255
284
302
295
320
354
6.78%
BGA
2793
3338
3971
4149
4798
5512
14.56%
CSP
4731
6465
8802
10274
12702
15302
26.46%
DCA
6243
7247
8368
8733
9834
11051
12.10%
合计
78557
88476
102295
105455
117515
130183
10.63%

资料来源:Electronic Trend Publications (2003),上海科学技术情报研究所整理。

国际半导体设备及材料协会(SEMI)和国际技术调研公司(TechSearch International)最新的研究报告《全球半导体封装材料展望》显示,层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美元,引领市场增长,并预计将在2005年超过引线框架成为最大的半导体封装材料细分市场。报告涉及层压基材、柔性基板/卷带衬底、引线框架、焊材、封装材料、底部填充材料、液态成形材料、芯片粘接材料、焊球和晶圆级封装绝缘材料等(表3)。

表3 2003年全球半导体封装材料细分市场规模(单位:百万美元)

半导体封装材料细分市场
市场规模
层压基材
2000.00
柔性基板/卷带衬底
319.00
引线框架
2626.24
焊材
1281.91
封装材料
1248.95
底部填充材料
36.00
液态成形材料
71.10
芯片粘接材料
241.20
焊球
60.00
晶圆级封装绝缘材料
4.00

资料来源:SEMI, TechSearch International,上海科学技术情报研究所整理。


报告列举了影响封装材料市场的重要技术和商业趋势,以及供应商所面临的挑战:
 趋于紧张的供应环境将导致2004年线接合衬底的价格上升,从而促使一些供应商投资以扩大产能;
l2003年无引线四方扁平封装(QFN)引线框架封装的单位发货量比2002年增长了52%,由于现有的基于引线框架的制造基础设施被用于满足不断增长的小型电子设备(如手机等)的需求,这一迅速发展的势头将持续下去;
l新的树脂配方被用于制造更为先进的封装材料,这将为封装材料、底部填充材料和液态成形材料的供应商提供更多的机会。尤其是倒装晶片装配流程中底部填充材料的技术限制将促进新配方的开发,从使其能够获得更大的市场份额。
有人把封装技术称为20世纪90年代十大重要技术之一。微电子封装技术经历了TO形封装、双列直插式封装(DIP)、周边有引线的表面安装式封装和面阵式封装发展阶段。表4列出了电子封装技术的发展动向。

表4 封装材料的发展动向

电子设备的发展动向
封装的发展动向
性能
高性能
多针脚
大芯片
高速
小型微型化
低热阻
低噪声
外形
小型
薄形化
窄节距
薄形
微组装
高密度微组装
自动化
平面微组装
防潮密封处理
高精度
自动装配线输出
应用
范围扩大
多样化
标准化

资料来源:上海科学技术情报研究所整理。


 


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