第一情报 ---材料工业

封装材料2003年度国际发展

供稿人:ISTIS  供稿时间:2006-10-26   关键字:封装材料  
IC封装材料主要有导线架、粘晶材料、模封材料、金线等。
导线架
全球导线架产品主要由日本导线架生产厂商所供应,其中新光、大日本印刷、凸版印刷、住友与三井等5大制造厂商囊括了全球7成左右的产品。2001年全球导线架需求量约为114,726公吨,市场规模约780亿日元。行业专家预估2001~2005年全球导线架市场规模,年增长率约10%,到2005年需求量约170,587公吨,市场规模约1,149亿日元。
粘晶材料
粘晶材料主要功能在于将IC晶粒粘贴于导线架或基板上,目前市场上最常见的粘晶材料主要以环氧树脂为基本树脂,并填充银粒子做导电粒子用,此类常称之为银胶。
 
全球主要的银胶供货商有Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Ablestick,其中以Ablestick的市场占有率最大,约占全球43%的市场,在东南亚地区的市场占有率更高于50%以上。预测2005年全球IC半导体用粘晶材料需求量约24.5吨/年,全球市场规模约64.8亿日元,成长幅度约在8~9%左右。
模封材料
模封材料是IC构装制程中非常重要的材料之一,内容组成包含硅填充物、环氧树脂以及其它添加剂,主要功能在于保护晶圆和线路,以免受到外界环境的影响及破坏。环氧树脂模封材料目前主要的制造厂商仍以日本为主,其中市场占有率以住友电工(Sumitomo Bakelite)最大,2000年住友电工在全球的市场占有率高达41%;其次为日东电工市场占有率约24.5%,日立化成13.6%、信越化学8.2%、东芝化学约占7.3%,其它业者约占5.5%。预测2005年模封材料全球需求量将成长至163,282吨/年,市场规模约1,573亿日元。
金线材料
金线占整个构装材料成本约17%左右。2000年全球金线总需求量为37.2亿米,市场规模为642亿日元,较1999年成长108%。在全球金线市场中,主要知名公司有田中电子工业、日铁微金属、住友金属矿山、三菱材料等。25~30μm规格金线是目前市场的主流,随着多脚化的趋势,24μm以下规格的金线规格将持续增加。全球金线市场年均增长率约8~10%,预估2005年全球金线需求量为45.4亿米,产值为780亿日元。

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