第一情报 ---材料工业

日本三菱塑料公司聚乳酸包装技术研究(四)

供稿人:瞿丽曼  供稿时间:2007-1-29   关键字:聚乳酸  包装  日本  
模制产品用可生物降解板
该公司2003年研究了一种可生物降解板,是通过混合和结晶树脂组份包含25-15wt%聚乳酸树脂,25-75wt%玻璃转化温度≤0℃的聚酯获得。聚酯的熔点高于聚乳酸树脂的玻璃转化温度,而低于聚乳酸的熔点。
 
用途:该可生物降解板用于模制产品,比如:热充填容器,包装容器,食物盘和杯,午餐盒,和以下用途的容器:用于存放新鲜鱼、加工肉、水果蔬菜、豆腐、日常菜、甜点、牙刷、速冻面条、药品、化妆品、电池、果酱和咖哩粉,和用于电子元件比如集成电路、晶体管、二极管和载带。
 
优点:该可生物降解板具有良好的耐热性、成型性、冲击强度和高结晶度。
 
技术要点:聚酯采用可生物降解脂肪族聚酯,选自共聚物聚丁烯琥珀酸酯、聚丁二酸丁二醇酯、聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯、聚羟基乙酸、聚碳酸酯、聚羟基丁酸酯、聚羟基戊酸酯和/或聚羟基丁酸酯和聚羟基己酸酯的共聚物[1]。
模内成型用可生物降解标签以及粘贴有该标签的可生物降解容器
日本三菱塑料公司和日本优泊公司等,2003年共同研究了一种耐水性优越的、通过各种印刷方法可以印刷文字等的、并且在自然环境下可降解的可生物降解的模内成型用标签、以及粘贴有该生物降解的模内成型用标签的可生物降解的容器。该技术的第一方案提供可生物降解的模内成型用标签,其含有包含膜(a)和膜(b)的层合膜(a/b),所述膜(a)含有可生物降解的树脂(A),所述膜(b)含有热封性可生物降解的树脂(B)。第二方案提供粘贴该可生物降解的膜内成型用标签的可生物降解的容器。
 
技术重点:热封性可生物降解的树脂(B)的熔点比可生物降解的树脂(A)的熔点低5℃或5℃以上。膜(a)含有可生物降解的树脂(A)并含有无机微细粉末(E1)和有机填料(E2)中的至少之一。可生物降解的树脂(A)或(B)为脂肪族聚酯及聚乳酸中的至少一种;其中脂肪族聚酯包括0.02摩尔%-30摩尔%的用下述式(Ⅰ)表示的脂肪族羟基羧酸单元、35摩尔%-49.99摩尔%的用下述式(Ⅱ)表示的脂肪族二醇单元、35摩尔%-49.99摩尔%的用下述式(Ⅲ)表示的脂肪族二羧酸单元:
 

 

……[Ⅰ]

p表示0或1-10的整数,
 
—O—(CH2)m—O—                                         ……[Ⅱ]
m表示2-10的整数,
 
—OC­—(CH2)m—CO—                                    ……[Ⅲ]
N表示0或1-12的整数。
 
日本三菱塑料公司和日本优泊公司已就该技术申请了以下专利族:
WO 2003096310(公开日:20031120 、申请日:20030508)
JP 2004046100(公开日:20040212、申请日:20030508)
AU 2003234791(公开日:20031111、申请日:20030508)
US 20050084637(公开日:20050421、申请日:20030508)
EP 1533778(公开日:20050525、申请日:20030508)
CN 1653507(公开日:20050810、申请日:20030508)
US 20060222799(公开日:20061005、申请日:20030508)
聚乳酸系热成形加工品
MITSUBISHI PLASTICS IND LTD研究的聚乳酸系热成形加工品,是通过在成形温度95-140℃、延伸面积倍率2-20倍,模压包括玻璃转化温度≥50℃、平均分子量≥100000的聚乳酸聚合物的板材得到,面内取向度2×10-3-30×10-3
 
用途:聚乳酸系热成形加工品,如泡罩容器和铝塑料泡罩包装容器。
 
优点:该聚乳酸系热成形加工品,有改良的脆性,优越的强度、耐热性和形状稳定性,而且硬度好并透明[3]。
可生物降解电导复合板
该公司研究的可生物降解电导复合板包括多层,其中外层包括聚乳酸系聚合物(PLA)解脂肪族聚酯(BAP)和/或导电剂,和内层包含聚乳酸系聚合物和/或BAP。内层和外层中PLA聚合物和BAP的重量比为50:50-90:10。BAP的熔化结晶热(DeltaHm)≥55J/g。
 
用途:该可生物降解电导复合板用于铸件或用作包装集成电路如晶体管和二极管的载带。
 
优点:由于外层包含导电剂,当板中导电剂含量减少,板表面附近导电剂的密度增加,因此板的表面电阻率提高;防止在冲裁加工过程中产生裂纹,因此板的冲孔性提高[4]。
载带用生物可降解导电复合成型体
该公司研究的生物可降解导电复合成型体,是结晶由至少三层形成的生物可降解导电复合板后,成型得到。其中复合板的外层包含聚乳酸系聚合物,0.3-15wt%云母和3-15wt%导电剂。内层包含聚乳酸系聚合物,0.3-10wt%云母和0.1-3wt%导电剂。
 
用途:用于载带,如芯片类电子元件,IC设备等。
 
优点:该生物可降解导电复合成型体的耐热性佳,用于烘焙法生产载带。通过使内、外层中导电剂比例不同,减少导电剂的量。增加夹层结构中外层导电剂,使表面电阻率足够高;增加内层导电剂,使表面体积电阻率足够高。
 
参考文献
 
 
 
3. MITSUBISHI PLASTICS IND LTD.POLYLACTIC ACID THERMOFORMING PRODUCT.JP2002248677.
 
 
 
 

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