第一情报 ---材料工业

全球半导体材料发展动向

供稿人:卞志昕  供稿时间:2014-9-29   关键字:半导体材料  封装材料  
半导体材料市场保持增长态势

虽然半导体材料的预测情况复杂,但SEMI相信半导体材料将跟随半导体设备市场继续发展,半导体材料在2012年约有2%的增长,而2013年将增长4%。如果预测成真,半导体材料将在2008-2009年的重大滑坡后连续四年保持增长。同时,SEMI预计2013年半导体材料市场将达到507亿美元。

图  2000-2013年全球半导体材料市场趋势及预测

资料来源:SEMI Materials Market Data Subscription ,2012.8

封装材料市场比例增大,将与晶圆市场持平

从晶圆和封装材料的变化趋势看,历史上晶圆材料占60%的市场份额,然而在2009年,晶圆材料市场份额出现下降,下降幅度达到27%,同期封装材料下降4%,虽然两者都很快走出低谷,2011年晶圆材料增长率仅为4%,而封装材料由于智能手机等的需求,增幅达到了9%。预计到2013年晶圆材料和封装材料将占据相等的市场份额。

分析半导体材料细分领域可以发现,2002年硅和光掩膜材料市场占据总市场的38%,到2012年底,这两种材料占到27%左右。包装材料基板和焊丝的市场份额有所增加,而气体、光致抗蚀剂、引线框架和陶瓷封装的市场份额有所减少。驱动焊线增长的一个主要因素是黄金价格,这促使许多供应商转为使用铜线,2012年可能约有30%左右。由于采用铜导线的增加,SEMI预计焊线的市场份额将有所下降。封装基板市场份额增加的主要原因是采用了先进封装技术。随着移动电话市场的增长,预计封装基板市场也会相应增长。

台湾地区跃升全球最大半导体材料市场

从地区角度看,台湾地区打破了日本作为全球半导体材料最大消费国的地位,以100.4亿美元销售额成为全球半导体材料最大消费地区,强大的封装基础是其市场扩大的重要因素。而日本的半导体材料消费在2011年下降了1%,包括新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚国家和其他地区则经历了平稳增长,韩国和中国分别受晶圆材料和封装材料的驱动作用,两个国家在半导体材料方面都有着较为明显的增长,增长幅度为13%,超过其它国家与地区。

表  主要国家或地区半导体材料市场规模  (单位:十亿美元)

主要国家或地区
2010年
2011年
成长率
台湾地区
9.40
10.04
7%
日本
9.39
9.34
-1%
其他地区
7.59
8.19
8%
韩国
6.35
7.15
13%
北美
4.59
4.92
7%
中国内地
4.31
4.86
13%
欧洲
3.22
3.38
5%
总计
44.84
47.86
7%

资料来源:SEMI,2012.4


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