第一情报 ---材料工业

2013年半导体材料发展动向(一)

供稿人:卞志昕  供稿时间:2015-8-26   关键字:半导体材料  发展动向  

国际半导体设备与材料协会(SEMI)统计,2013全球半导体材料销售额为435亿美元,与2012年相比,增长5%,这意味着半导体材料市场连续第二年呈下降趋势。虽然2013年仍是下降态势,但由于半导体设备市场的增长,SEMI仍然对2014年的半导体材料市场保持乐观,其预计2014年全球半导体材料市场将出现增长,市场规模接近500亿美元。

2012年晶圆制造材料和封装材料销售额分别为234.4亿美元和213.6亿美元。而2013年晶圆制造材料销售额为227.6亿美元,封装材料为207亿美元。在硅、先进基板和键合线方面销售额连续两年的减少,导致了整个半导体材料市场规模减小。

晶圆方面,作为晶圆产品中最为基础的硅晶圆近年来表现不佳。2013年硅晶圆市场收入相比2012年下降了13%,但是全球的出货量小幅增长了0.4%。2013年全球硅晶圆出货量达到90.67亿平方英寸,比2012年的90.31亿平方英寸有少量增加,但市场规模从2012年的87亿美元下降到2013年的75亿美元。

在封装材料方面,SEMI预计封装材料市场将在未来4年内继续保持200亿美元左右。尽管具有持续的价格压力,但有机基版仍保持封装材料中最大市场份额,2013年达到74亿美元,至2017年将达到87亿美元的市场。许多封装材料由于终端用户寻求低价格溶液,以及价格向下的压力,将面临较低的收入增长幅度。此外,使用铜和银接合线已经显著减低黄金价格的影响力。

也有一些领域正经历较强增长。如芯片封装材料受到移动计算机和通讯设备所爆发式增长的驱动而增加。移动计算机和通讯设备也正推动晶圆级封装的成长,转而亦推动介电质材料的使用。而覆晶封装的成长有助于底胶填充材料市场扩展。


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