美国进一步加强对华半导体出口管制

10月17日，美国政府宣布了新的出口管制措施，升级对中国等国家地区出口先进计算芯片、半导体制造设备以及支持超级计算应用和最终用途物项的管制措施，并将壁仞科技、摩尔线程及其子公司共13家企业列入实体清单。

新规以“临时最终规则”（ interim final rule）方式发布，发布30日后（11月17日）立即生效，征求意见的时间是60日（12月18日），之后会根据征求意见发布正式新规。

先进计算新规以“峰值算力”、“性能密度”作为限制条件，删除了去年10月规则中“互连带宽”的限制条款。新规规定如果芯片性能超出以下两个参数中任一阈值，即列入出口管制。a) 综合运算性能（Total Processing Performance，TPP）达到4800，或b) 综合运算性能达到1600，同时“性能密度”(Performance Density，PD)达到5.92。按照该规则，英伟达的H100、H800、A100、A800、L40、L40S、RTX4090、RTX 4090 TI，格芯的MI300、MI250X、MI250、MI200、MI210、RX 7900XTX，以及英特尔的GPU MAX NEXT、Gaudi2芯片都将受限。同时，美国政府把出口管制地区扩大至包括澳门在内的约45个国家，打击经由第3国的迂回出口路线。另外，新规还规定，对于出口某些性能略低于受限阈值芯片到上述特定国家地区需要对美国政府进行出口通知，由BIS在25个工作日内确定本次出口是否需要申请许可证。新规还引入了一项豁免条款，允许出口消费类应用的芯片，但依然制定了许可通知要求，目的是提高出货可见度（并不是完全禁售），防止滥用这些芯片破坏美国国家安全。

半导体制造设备新规修订出口管制分类编码（ECCNs）3B001、3B002等编码项下关于受管制半导体制造设备等物项的定义。同时，美国商务部工业安全局（BIS）也在新规中明确ECCNs 3B001和3B002下新增的项目及其相关软件和技术，除少数例外情况，仅指用于制造具有非平面晶体管架构或具有16/14纳米或更小“生产技术节点”的逻辑IC。加强对“美国人”的限制，修订现有的机构指南，以确保美国公司不能为先进的中国半导体制造提供支持，同时避免意外影响。将半导体制造设备的出口、再出口许可证要求扩大到中国境内和澳门特别行政区以外的其他国家，包括美国对其实施武器禁运的国家与地区。

将壁仞（Shanghai Biren Intelligent Technology Co.）、摩尔线程（Moore Threads Technology Co. Ltd）及其子公司共13家中国公司纳入“实体清单”。受限于“外国直接产品规则”（F.D.P.R.），上述公司可能将无法继续在海外进行先进工艺流片。

此外，另有消息称，美国政府还考虑进一步限制中国企业使用海外云算力的能力。

参考资料：

1.https://www.bis.doc.gov/index.php/regulations/federal-register-notices#10172023b

2.https://www.bis.doc.gov/index.php/regulations/federal-register-notices#10172023a