欧洲半导体产业协会呼吁欧盟打造更具竞争力半导体产业

近期，欧洲半导体行业协会（ESIA）对欧盟2024-2029年的政治任务提出政策建议，指出首要目标是进一步促进欧洲半导体产业的发展，以全面的产业战略为基础，包括研究、创新、制造、贸易、可持续发展和熟练劳动力等方面的政策。ESIA包括恩智浦半导体、英飞凌、imec和弗劳恩霍夫等欧洲主要企业。ESIA呼吁的政策建议包含以下几方面：

1、政策战略全面新管理

ESIA呼吁在所有政策领域采取全面、一致的政策战略和监管方法，以促进欧盟半导体产业的发展。欧盟在2023年推出其“芯片法案1.0”，该法案的实施和进一步发展将对欧盟在全球技术领先竞争中取得成功起到决定性作用。ESIA主张立即开展“芯片法案2.0”进程，目的是改进各项举措，重新考虑其范围并评估差距。此外，ESIA呼吁欧洲采取以竞争力检查为核心的智能政策方法。所有领域（环境、技术、贸易、能源、制造、金融、报告、技能和人才增长）的政策都必须平衡、一致，并遵循有利于企业的方法，相互矛盾的政策和繁多的行政要求阻碍了欧洲半导体行业参与全球竞争和蓬勃发展的能力，因此也不利于实现欧盟供应链复原力的总体目标。

为实施上述整体政策战略，ESIA敦促欧盟委员会立即发起处理器与半导体技术联盟，并让产业界参与欧洲半导体委员会（ESB）的工作。除了联盟和ESB之外，在下一届委员会中设立一个微电子一站式服务机构也是必要的，例如，设立一个专门的“芯片特使”，负责半导体的整体产业政策方针。此外，还应该加强委员会的微电子部门的资源和能力，以建立深入的专业知识和商业情报，确保半导体行业的战略作用。

2、欧洲开放贸易战略

ESIA指出半导体依赖于复杂的国际供应链，其制造流程包括设计、制造、组装、测试以及最终向客户交付芯片等几百个步骤，在这一过程中，通常会有许多不同国家的不同公司参与其中。因此，作为全球化程度最高的行业之一，半导体行业需要供应链高度开放。ESIA认识到保护关键资产的必要性和欧盟经济安全战略的基本原理，但是呼吁采取一种更积极的经济安全方法，即基于支持和激励的方法，而不是依赖于限制和保护措施的防御性方法。

与包括美国、日本和韩国在内的其他地区建立伙伴关系是另一个关键因素。政策的协调与合作将是提高生态系统复原力的关键。ESIA呼吁欧盟决策者将国际合作协议作为2024-2029年的主要优先事项。欧盟还必须加强成员国之间在出口管制方面的协调，使其保持一致，并为第三国提供更有力的立场。出口管制的总体方法必须忠实于促进国际和平与安全。ESIA主张在欧盟层面建立一个有组织的机制，让业界长期参与这一主题的讨论。

总之，ESIA希望看到一个强有力的欧洲开放贸易战略，在该行业进入全球市场的需求、保护的必要性和国际伙伴关系的需求之间取得平衡。

3、可持续发展比例衡量标准

半导体是低碳、节能和减少碳足迹解决方案的关键推动因素，是实现欧盟气候目标不可或缺的杠杆，也是实现绿色和数字化转型的关键。因此，ESIA呼吁欧盟决策者承认半导体在实现欧盟气候目标方面的重要作用。这一点必须反映在所有即将出台的立法中，无论这些立法是否涉及可再生能源、电动汽车或物联网设备的能源管理。

在2010-2022年期间，ESIA成员公司的绝对碳排放量已减少33%，每平方厘米晶圆的排放量减少54%。此外，ESIA成员公司还在同期内将能效提高了9%，同时大幅增加了可再生能源的使用比例（2022年，可再生能源的使用比例达到67%）。半导体行业只使用相对少量的特种化学品，并已成功淘汰了某些有害化学品。但对于目前还没有可行替代品的化学品，欧盟必须避免限制该行业使用这些化学品和材料。

此外，在制造过程中使用回收材料也是一项重大挑战。半导体在生产过程中对投入品的质量和纯度要求非常高。因此，ESIA呼吁决策者全面评估回收制造领域的监管措施，并考虑将半导体排除在监管范围之外。

4、研究与创新提升欧洲芯片实力

在研究和创新举措方面，欧盟必须转换方式并允许采用更快、更灵活的方法，使其半导体产业处于领先地位。

目前，欧盟正在通过现有的欧洲共同利益重要项目（IPCEI）等推进半导体技术的战略性目标。在当今高度竞争的环境中，IPCEI是一个至关重要的工具。然而，未来的IPCEI必须更易于获取、处理速度更快、实施更迅速。耗时多年的审批程序不是最佳做法，应予以避免。此外，欧盟的目光应超越IPCEI。有必要对现有的研究与创新计划进行评估和修订，以找出差距，开发新的、量身定制的工具，并最终支持具有高度战略性的举措。

在不同技术储备程度的领域继续开展公私合作，对于保持欧洲的竞争力至关重要。“欧洲地平线”等欧盟计划和“欧盟芯片联合实验室”等联合实验室有助于促进产业与研究技术组织之间的合作。ESIA呼吁欧盟决策者在制定和实施未来的欧盟倡议时，保持并加强产业的早期参与。

5、半导体行业人才短缺挑战

人才短缺是欧洲经济，尤其是半导体行业面临的严峻挑战。未来几年，欧洲将新建多个半导体生产基地，这将需要10,000至15,000名新的技术工人。专家预测，到2030年，整个欧洲半导体生态系统将缺少多达350,000名员工。缺乏熟练劳动力是半导体行业在竞争中保持领先地位的最严重风险之一。因此，ESIA敦促欧盟各机构与各成员国联手，启动一项全欧盟范围的教育战略，以吸引人才学习STEM学科。同时在整个欧洲扩大和加强双元制学习，增加学生早期接触技术和产业的机会，使其成为欧盟战略的核心组成部分。

此外，欧洲目前在具体的半导体教育方面缺乏能力。只有少数几个重点培训中心提供相关的学习课程。因此，人才大多在欧盟以外进行研究和培训。因此，ESIA呼吁决策者加强成员国与产业界之间的合作，共同开发欧洲半导体人才综合课程，并且注入到学校、Erasmus+以及数字欧洲计划下的欧盟项目中。

最后，ESIA认为最近成立的欧洲半导体区域联盟（ESRA）应与半导体行业密切合作，进一步促进生态系统中所有相关参与者（产业、研究和教育）之间的合作。要在欧洲有效地培训和教育人才，并为欧洲半导体行业吸引高技能的国际劳动力，汇集区域性倡议至关重要。

资料来源：

[1]European Semiconductor Industry Association (ESIA). Key Recommendations for the EU Mandate 2024-2029: Towards a more competitive semiconductor industry for Europe[EB/OL]. [2024-10-08].https://www.eusemiconductors.eu/sites/default/files/ESIA_Key%20Recommendations%202024-2029_digital_final_0.pdf

[2]Innovation Origins. ESIA calls for ‘Chips Envoy’ to lead Europe’s semiconductor strategy[EB/OL].(2024-09-07)[2024-10-08].https://innovationorigins.com/en/esia-calls-for-chips-envoy-to-lead-europes-semiconductor-strategy/