SIA发布美国半导体创新和竞争力政策建议（上）

1月15日，美国半导体行业协会（SIA）发布“WINNING THE CHIP RACE（赢得芯片竞赛）”报告，该报告阐述了美国半导体行业与特朗普政府和第119届国会合作的政策重点。指出政策制定者应通过协调、互补的努力来提升美国半导体的领导地位，以促进行业创新和竞争力，同时保护经济和国家安全。SIA随时准备与政策制定者合作，通过并实施强有力的政策议程，推动美国在半导体领域的领导地位。主要政策重点包括半导体制造激励和研发投资、税收、研发、劳动力和移民、经济安全——贸易和供应链弹性、国家安全——出口管制和技术限制、中国、环境与能源法规八个方面。

一、半导体制造激励和研发投资：推进对美国芯片制造和美国创新投资的激励

1）确保赠款计划的连续性和有效实施，包括根据最终授标情况高效拨付资金，加快与已达成初步协议但尚未签订最终合同的公司进行谈判。

2）通过精简和限制与美国经济和国家安全无关的要求，加快达成奖励协议并提高效率。

3）继续推出研发计划，确保这些计划能够推动符合行业优先事项的下一代技术。

二、税收：确保美国仍然是投资半导体研究、设计和制造的具有竞争力的税收目的地

1）将极具影响力的先进制造业投资抵免（IRC §48D）延长至2026年以后，以激励国内长期制造能力的持续建设，并通过《半导体技术促进与研究（STAR）法案》将其扩展至芯片设计和其他研发领域。通过这项立法将有助于在美国与全球竞争对手之间创造公平的竞争环境，并确保美国继续提高制造能力，保持其在芯片设计和研发领域的先发优势。此外，应修改“半导体”的定义，以涵盖半导体生产的所有阶段，如半导体级多晶硅的生产。

2）永久性地恢复美国《国税法》第174节规定的所有研发支出的全额和即时支出，以支持持续创新。

3）维持现行的外国衍生无形收入扣除政策，以保护美国税基，并鼓励公司在美国而非国外开发和成熟其知识产权。

三、研发（R&D）：支持现有的研发计划以及不断增加的联邦对半导体研究和物理科学基础研究的投资，以实现美国的技术领先地位并赢得未来的技术

1）按照授权水平为联邦研究提供资金，以确保美国在创新方面继续保持全球领先地位，使研究人员能够在今天取得将在未来十年改变半导体技术的发现，同时建立保持技术领先地位所需的科学家和工程师队伍。

2）确保在执行美国芯片与科学法案（CHIPS）研发项目方面继续取得进展，尽可能加快实施进度，建立国家半导体技术中心（NSTC） 的附属技术中心，以专注于特定技术领域（如存储器或模拟混合信号）的研发，优先支持行业研究路线图，并促进向国防工业基地的转移。

3）通过授权2026年以后的资金、与盟友和合作伙伴合作开展研究、扩大致力于人工智能和量子计算的联邦研发和公私合作伙伴关系，促进半导体研发计划的长期成功。

四、劳动力和移民：通过培养、吸引和留住高技能人才队伍来壮大人才队伍

1）增加并维持对美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、能源部（DOE）和国防部（DOD）的联邦研发计划的资助，以培训和培养推动半导体行业和其他战略技术创新所需的科学家和工程师。这些计划应旨在鼓励美国学生攻读高级学位，并参与关键需求领域的研究。

2）扩大技能培训计划，包括增加对学徒计划和大学芯片设计计划的资助，重新授权《劳动力创新与机会法案》（WIOA）和《帕金斯职业技术教育法案》（CTE），以及继续在 CHIPS 研发计划和劳工部内开展劳动力开发工作。

3）为代表性不足的人才提供机会，包括退伍军人和军人配偶、寻求新职业道路的工人、农村学生、传统上代表性不足的学生以及其他经济上处于不利地位的个人。

4）提高学生的经济承受能力，如增加联邦政府对奖学金、研究金和其他项目的资助，鼓励学生进入关键的学习领域，并扩大佩尔助学金的资助范围，将短期培训纳入其中。

5）推进有针对性的移民政策，减少以就业为基础的绿卡积压，提高该行业吸引和留住拥有关键技能的外国工人的能力，尤其是在高学位层面。

参考文献：

Semiconductor Industry Asocistion. WINNING THE CHIP RACE. (2025-01-15)[2025-01-26].https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2025/01/SIA_2025_WINNING-THE-CHIP-RACE.pdf