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SIA发布美国半导体创新和竞争力政策建议(下)

供稿人:李灵捷供稿时间:2025-01-26 13:39:59关键词:半导体,集成电路

115日,美国半导体行业协会(SIA)发布“WINNING THE CHIP RACE(赢得芯片竞赛)”报告,该报告阐述了美国半导体行业与特朗普政府和第119届国会合作的政策重点。指出政策制定者应通过协调、互补的努力来提升美国半导体的领导地位,以促进行业创新和竞争力,同时保护经济和国家安全。SIA随时准备与政策制定者合作,通过并实施强有力的政策议程,推动美国在半导体领域的领导地位。主要政策重点包括半导体制造激励和研发投资、税收、研发、劳动力和移民、经济安全——贸易和供应链弹性、国家安全——出口管制和技术限制、中国、环境与能源法规八个方面。

五、经济安全——贸易和供应链弹性:恢复美国的贸易领导地位,建立强大且互补的全球芯片供应链,并促进进入新的和不断增长的市场

1促进对美国芯片研究、设计和制造的投资健康的贸易和供应链复原力需要以国内对半导体创新和竞争力的持续投资为基础。

2寻求明智的贸易和供应链交易,为美国制造的芯片和下游产品创造需求:与合作伙伴和盟友谈判互惠贸易和其他经济协议,以促进美国半导体在全球的销售增长,为芯片和下游电子产品创造优惠市场,鼓励国际半导体公司在美国投资,并激励建立可信赖的供应链。以现有的双边和多边贸易平台为基础,加强可信赖的半导体供应链,减少美国及其盟国对不太可靠的贸易伙伴的依赖。

3支持美国公司,恢复互惠原则利用全面、多样的工具箱,积极打击其他国家的歧视性壁垒、非市场政策和做法,因为它们不公平地扭曲了竞争环境,削弱了美国的竞争力,造成了战略依赖和过度集中。与合作伙伴和盟友合作,实施协调一致的多国应对措施,最大限度地扩大影响,并将潜在的搭便车和倒贴行为降至最低。

4建立弹性和多样化的半导体供应链:与供应链合作伙伴和志同道合的政府合作,建立全球供应链能力,以补充和支持美国的半导体产业运营,包括为上游半导体材料(如关键矿物和专用化学品)和下游市场(如汽车、工业和电子产品)提供多样化和安全的采购替代方案。确保总部设在美国的公司不受歧视地享受外国市场政府提供的半导体激励计划,并调整美国的激励计划,以吸引盟国和合作伙伴的投资。

5推进有助于芯片公司更高效运营的政策:在全球范围内推动贸易便利化政策,使半导体供应链能够顺利运作,如拆除海关壁垒、提高透明度、加快清关程序,以及确保半导体数据的跨境自由流动。

六、国家安全——出口管制和技术限制:确保政策经过仔细调整、针对性强、有效,并且不会损害其旨在保护的利益

1与主要供应国采取协调一致、有针对性的行动:出口管制和其他技术限制应严格针对具体的国家安全目标,并与其他主要供应国协调实施。联合采取此类技术限制措施不仅能确保这些行动真正实现国家安全目标,还能确保美国半导体产业在全球公平竞争。同样重要的是,要推行扩大市场基础的政策,促进国内和国外市场对美国芯片的需求。

2评估影响:政府应全面评估过去以半导体为重点的技术限制措施,以确定这些措施是否实现了其特定的国家安全和外交政策目标,了解其对美国国家安全创新基础的附带影响--包括美国半导体技术在全球范围内被 “设计淘汰 ”并被外国替代品取代的程度--并评估其他政策工具是否可能更有效。

3减少监管负担:改革法规和流程,放宽对可信赖的合作伙伴和盟友的出口管制贸易限制,以促进合作技术创新,支持安全/国防伙伴关系,促进对彼此市场的投资,并扩大 “美国制造 ”芯片的市场基础。避免鼓励在美国境外开发新技术,包括更新过时的管制措施。在可能的情况下,商务部应允许法规延迟实施,以便私营部门有时间进行调整并建立必要的合规能力。

4咨询行业:政府应与产业界密切合作,确保管制措施的制定既能加强我们的国家安全,又能使美国半导体产业参与竞争、发展和创新。商务部应成立拖延已久的总统出口委员会出口管理小组委员会PECSEA),更新技术咨询委员会的成员构成,并建立与行业领袖定期接触的其他渠道。

七、中国:超越竞争、超越创新、超越侧翼,为美国半导体赢得未来

1打造并扩大美国的半导体实力:加倍投资于美国半导体研发、先进制造和劳动力发展,以加强国内基础,确保美国公司始终处于创新和市场地位的前沿。投资于美国和伙伴国的供应链能力,以支持和补充美国半导体行业的运营,包括上游材料生产和后端组装、测试和封装。

2打击不公平的非市场行为:在互惠原则的基础上,利用各种工具打击扭曲市场、推动战略过度依赖、破坏公平竞争以及歧视美国半导体公司及其产品的行为。

3领导盟友和合作伙伴开展共同事业:与合作伙伴密切合作,推进共同目标和战略利益,并通过协调的联合政策行动,打击不公平、非市场和胁迫性做法。

八、环境与能源法规:简化监管和许可要求,促进创新和行业增长,保护工人和环境,支持美国在国内和全球的能源实力

1改革《有毒物质控制法案》(TSCA,推进环境保护,同时确保高效、精简地审查和批准国内半导体制造业创新所需的新物质。国会应为环保局新化学品计划提供充足的拨款,以实现这一目标。

2加强行业和大学研究,以找到相关化学品的合适替代品,确定有效的减排技术,并开发检测和处理半导体生产所需的PFAS等物质或温室气体的方法。

3如果对化学品或气体的限制是必要和适当的,法规应通过对必要材料提供关键用途豁免来保护行业的生产和创新能力,并为研究替代品、采用减排技术和有序替代留出充足的时间。

4简化新输电基础设施选址的许可要求,升级现有基础设施,确保获得具有成本竞争力的可靠清洁能源,使美国制造业尽可能具有竞争力。

参考文献:

Semiconductor Industry Asocistion. WINNING THE CHIP RACE. (2025-01-15)[2025-01-26].https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2025/01/SIA_2025_WINNING-THE-CHIP-RACE.pdf