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自动驾驶技术正从实验室走向市场，成为智能汽车产业的关键组成部分。作为自动驾驶系统的“大脑”，自动驾驶芯片承担着感知、决策、控制等核心功能。近年来，随着人工智能、计算机视觉、传感器融合等技术的突破，自动驾驶芯片的算力、集成度和安全性不断提升，推动了自动驾驶技术的快速发展。
一、国外自动驾驶芯片发展现状
1. 研发进展
国外在自动驾驶芯片领域起步较早，技术相对成熟，主要企业包括英伟达、Mobileye、高通等。这些企业凭借其在半导体和人工智能领域的深厚积累，推出了多款高性能芯片，广泛应用于自动驾驶汽车中。
英伟达：英伟达的Drive系列芯片是自动驾驶领域的标杆产品。例如，Drive Orin芯片算力高达254TOPS，能够支持L4级自动驾驶。2024年，英伟达进一步推出了Drive Thor芯片，采用台积电4nm工艺，其算力超过2000TOPS，为未来自动驾驶的多模态感知和复杂决策提供了强大的计算支持。
Mobileye：作为英特尔的子公司，Mobileye的EyeQ系列芯片在ADAS市场占据领先地位。其最新推出的EyeQ6 Ultra算力达到176TOPS，支持高阶自动驾驶。Mobileye的芯片设计注重低功耗和高集成度，适合大规模量产。
高通：高通凭借其在移动通信和计算领域的技术积累，推出了Snapdragon Ride平台，提供从L2级ADAS到L4级自动驾驶的完整解决方案。该平台基于高能效的异构计算架构，结合AI加速器（NPU）、GPU、CPU和DSP，支持多传感器融合（摄像头、雷达、激光雷达）和实时路径规划。
2. 市场应用
英伟达的自动驾驶芯片凭借其高性能、低功耗和高安全性，成为众多汽车制造商的首选，广泛应用于特斯拉、奔驰、沃尔沃、奥迪、小鹏、蔚来等品牌的多款车型中，支持从L2到L4级别的自动驾驶功能。Mobileye的EyeQ6 Ultra芯片通过RSS安全模型强化功能安全特性，已成功打入宝马新一代电子架构供应链。2025年4月，高通与中国人工智能企业元戎启行公司宣布合作，基于骁龙智驾平台为高级驾驶辅助系统和自动驾驶开发多种高性能、高性价比的先进智能驾驶解决方案，提供城市自动导航、高速驾驶辅助和自动泊车等功能。
二、国内自动驾驶芯片发展现状
1. 研发进展
近年来，国内自动驾驶芯片企业迅速崛起，逐渐在中低算力市场占据一席之地，并逐步向高算力市场进军。主要企业包括地平线、黑芝麻智能和华为等。
地平线：地平线的征程系列芯片是国内自动驾驶芯片的代表产品。征程5芯片算力达到128TOPS，已实现量产。其最新推出的征程6系列采用了第四代BPU架构，进一步优化了深度学习加速计算。2023年，地平线的Horizon Mono出货量达到167万套，2024年其市场份额进一步提升。
黑芝麻智能：黑芝麻智能的A1000系列芯片自2022年量产以来，出货量快速增长。其最新推出的华山A2000芯片算力超过200TOPS，向高算力市场发力。黑芝麻智能还推出了武当系列C1200芯片，采用“跨域融合”架构，将多个功能模块集成于一颗芯片上，降低系统复杂度，提升性能和安全性。该芯片支持舱驾泊一体、6V BEV感知、Vehicle data交换等多种功能，适用于高等级自动驾驶系统。
华为：华为的MDC系列芯片算力在200-400TOPS之间，已实现量产。华为凭借其在通信和计算领域的技术优势，致力于打造“端、管、云”一体化的自动驾驶解决方案，其在5G通信技术方面的积累使其在车联网和自动驾驶融合方面具有独特优势。
蔚来：蔚来推出的自研智能驾驶芯片——神玑NX9031，采用5nm制程工艺，支持高阶智能驾驶系统NAD（NIO Autonomous Driving）。该芯片采用异构计算架构，集成AI加速单元（NPU）、GPU和CPU，能够高效处理多模态感知数据，包括激光雷达、摄像头和毫米波雷达的融合信号。
小鹏：小鹏汽车自研的AI智驾芯片“图灵”将于今年二季度正式量产上市，首发搭载于小鹏的新车型。这是一颗针对AI需求、端到端大模型等设计的芯片，AI算力接近3颗主流智驾芯片的水平，大约700Tops，与英伟达最新的AI芯片Thor 接近。
芯擎：芯擎科技发布了旗下自动驾驶芯片“星辰一号（AD1000）”以及对应的智能座舱和智能驾驶全系列解决方案，相应芯片将于明年大规模上车应用。该芯片采用7nm车规工艺，符合AEC-Q100标准，CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。在硬件配置上，星辰一号集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足 L2至L4级智能驾驶需求。
2. 市场应用
国内自动驾驶芯片的市场应用逐渐扩大。地平线的征程系列芯片已广泛应用于多款车型。其中，征程5芯片被搭载于上汽通用五菱的宝骏悦也、奇瑞的星途星纪元ES等车型，征程3芯片则应用于比亚迪的宋Pro、宋Plus等车型。黑芝麻智能的A1000系列芯片已被一汽、东风、吉利、江汽等多家车企采用，搭载于领克08、合创V09等量产车型上，提供从自动泊车到城市领航的多种智能驾驶功能。这些应用表明，国内自动驾驶芯片正在逐步实现量产落地，并在中高端车型中获得认可。
自动驾驶芯片作为智能汽车的核心硬件，正朝着高性能、高集成度和高安全性的方向发展。英伟达、Mobileye等公司凭借强大的技术实力和市场份额，占据了自动驾驶芯片市场的主导地位。然而，国内企业也在不断提升技术水平，在技术创新和市场应用方面取得了显著进展。预计未来几年，国内企业将在全球自动驾驶芯片市场中占据越来越重要的地位。
参考文献：
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[2]Meet EyeQ®6: Our Most Advanced Driver-Assistance Chips Yetr[EB/OL](2022-05-26).https://www.mobileye.com/blog/eyeq6-system-on-chip/
[3]Qualcomm releases Snapdragon Cockpit Elite and Snapdragon Ride Elite platforms[EB/OL](2024-10-24).https://www.telematicswire.net/qualcomm-releases-snapdragon-cockpit-elite-and-snapdragon-ride-elite-platforms/?utm_source=chatgpt.com
[4]China's DeepRoute.ai to team up with Qualcomm to develop advanced driver assistance solutions[EB/OL](2025-04-8).https://www.reuters.com/technology/chinas-deeprouteai-team-up-with-qualcomm-develop-advanced-driver-assistance-2025-04-08/?utm_source=chatgpt.com
[5]地平线征程6系列发布：站稳智驾芯片市场第一梯队[EB/OL](2024-04-25).https://www.icsmart.cn/76618/
[6]华山A2000首次亮相，黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025[EB/OL](2025-01-8).https://www.prnasia.com/story/475218-1.shtml
[7]蔚来宣布5纳米智驾芯片取得突破[EB/OL](2024-07-30).https://www.zaobao.com.sg/news/china/story20240730-4400941
[8]小鹏智驾芯片二季度量产上车，最高支持300亿大模型参数[EB/OL](2025-04-15).https://36kr.com/p/3249948263293186
[9]芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片正式发布，明年大规模上车应用[EB/OL](2025-03-29).https://finance.sina.com.cn/roll/2025-03-29/doc-inerisyk9091034.shtml
