地缘紧张加剧下的半导体政策新动向

在全球技术竞争日益激烈、地缘政治摩擦持续升级的背景下，半导体产业正成为各国国家战略的核心焦点。随着美国加大对先进芯片出口的限制，推动“去风险化”供应链重组，越来越多国家开始重新审视并加码自身的半导体政策，以确保在未来科技格局中的自主性与竞争力。本文将聚焦欧盟、日本、韩国和印度最新的半导体政策动向。

1.欧盟启动芯片设计平台，支持初创与中小企业创新

为了推动欧洲半导体设计能力的发展，欧盟在《欧洲芯片法案》框架下发起了“EU Chips Design Platform”（欧盟芯片设计平台）项目，由比利时微电子研究中心（IMEC）协调，联合12家来自欧洲多国的顶尖研究机构和高校组成联盟。该平台将构建一个基于云端的设计环境，为无晶圆厂初创企业、中小企业以及研究机构提供芯片设计基础设施、培训资源和资金支持，以降低进入门槛，加速创新产品的市场化。

该平台计划于2026年初开始服务企业用户，提供包括EDA工具、IP库、试点生产线技术、开源资源以及从封装到测试的全流程支持。同时，平台还设有初创扶持机制，涵盖孵化、加速、技术指导与财政资助，以帮助早期公司实现产品落地。

该平台不仅为开发者提供芯片设计所需的工具和基础设施，还在欧洲28个国家/地区设立了30个国家级能力中心，提供实践经验和本地支持。APECS、nanoIC、Fames、PIXEurope和WBG等试点生产线通过提供原型设计、测试和大规模生产所需的制造技术，持续推动这一进程。此外，近期启动的aCCCess项目确保了“欧洲芯片计划”的各项活动紧密衔接，形成了一条协调一致的路径，支持欧洲在各个阶段的创新发展。

欧盟芯片设计平台的团队由以下机构组成：比利时的IMEC、法国替代能源与原子能委员会（CEA）、德国的弗劳恩霍夫应用研究促进协会、德国的莱布尼茨高性能微电子研究所、奥地利的Silicon Austria Labs、意大利的Fondazione Chips-IT、西班牙国家科研委员会（CSIC）、葡萄牙的国际伊比利亚纳米技术实验室、荷兰的埃因霍温理工大学、芬兰的坦佩雷大学、捷克的布拉格捷克技术大学（CVUT）以及波兰的克拉科夫AGH科技大学。

2.日本强力扶持Rapidus，已启动2纳米芯片试产

在地缘政治紧张局势不断升级的背景下，半导体对经济安全的重要性日益凸显，日本政府正大力投资Rapidus公司，力图重振日本的芯片制造能力。Rapidus公司于2025年4月在北海道千岁市启动了2纳米芯片的试生产线，标志着日本半导体产业迈出了重要一步。

随着晶体管栅极尺寸的缩小，芯片变得更加先进，但技术挑战也更大。日本目前仍停留在40纳米水平，但Rapidus一直在与IBM合作，以获得生产2纳米芯片的技术支持。Rapidus计划在2027年实现2纳米芯片的大规模量产，可用于人工智能和自动驾驶等先进技术。

日本政府将向Rapidus提供高达8025亿日元（约合54亿美元）的额外资金，以支持其尖端芯片的生产。加上这笔新援助，对该公司的总投资将达到约1.7万亿日元。

3.韩国应对全球竞争，推出232亿美元扶持计划

韩国政府宣布了一项价值约 232亿美元 的半导体产业支持计划，目的是提升半导体产业的竞争力，应对美国可能征收新关税的风险。该计划的核心内容包括：为企业提供低息贷款，帮助建设半导体产业所需的基础设施，设立基金支持中小企业，以及加大对半导体研发和人才培养的投入。

政府将通过韩国开发银行提供大约20万亿韩元的低息贷款，帮助企业解决设施建设和扩张过程中的资金问题。同时，政府还计划加速半导体产业集群基础设施建设，包括电力、供水和交通等设施，特别是在龙仁和平泽等地区，以支持三星电子和SK hynix等大型企业的投资。为了支持中小企业，政府还将设立1万亿韩元的半导体生态系统基金，推动无晶圆厂公司、材料、零部件和设备制造商的发展。

韩国还计划在2025至2027年间投入5万亿韩元，支持半导体领域的研发、产业化和人才培养，特别关注系统半导体和人工智能芯片技术。这一举措是在美国威胁对半导体和汽车等行业征收新关税的背景下作出的，韩国政府希望通过加强国内产业链的韧性，减少对外部市场的依赖。

4.印度推进PPP模式，打造半导体产业集群

印度计划通过公私合营（PPP）模式，在未来十年内将半导体产业从进口转变为重要的生产和创新中心。该规划分为三个阶段：建立、规模化和巩固，涵盖整个产业链，包括设计、制造、封装测试（OSAT）等环节。

政府已承诺提供约100亿美元的资金支持，吸引核心项目落地，规划在生态系统逐步成熟后减少补贴。推出“印度半导体2.0”（Semicon India 2.0），为先进技术和研发提供定向激励，以保持发展势头。充分发挥邦级激励政策，补充中央政府的支持。

参考全球最佳实践，聚焦少数几个影响力较大的集群发展，避免过度分散。建设配备世界一流基础设施（如高速实验室设备、测试平台、电力、水源、洁净室）的晶圆厂和无晶圆厂/设计公司集群，并整合供应商、学术机构及住宅资源，打造自给自足的“半导体城”。借鉴中国台湾和美国俄勒冈州的成功模式，利用科技园区等提供一站式支持与税收优惠。

同步发展上下游产业，鼓励材料供应商（如晶圆、气体、化学品）和设备支持单位共同建设，同时推动芯片测试和封装等下游产业的发展。此举也适用于无晶圆厂/设计公司价值链中的关键领域，如EDA工具和硅片IP。奥里萨邦推动晶圆厂与无晶圆厂/设计公司并行发展的政策为一个成功范例。目标是逐步提升供应链中的本地化内容，减少对进口的依赖。

在人才培养方面，以“Chips-to-Startup”计划的8.5万名工程师目标为基础，打造行业人才储备库。在全国范围内建立专门的半导体培训机构，并与业界合作升级课程。吸引全球合作伙伴参与培训，例如，派遣顶尖的印度工程师前往台积电、英特尔等公司进行培训，并邀请经验丰富的培训师来印度，以满足到2027年约1万名专业人才的需求。

印度的半导体产业发展规划通过政策引导、地方激励、国际合作和人才培养等多方面措施，力图在2030年前实现产业规模达到1100亿美元的目标。 

参考文献：

1.Expanding access to advanced chip design capabilities: Launch of the EU Chips Design Platform[EB/OL].https://www.globalsmt.net/advanced-packaging/expanding-access-to-advanced-chip-design-capabilities-launch-of-the-eu-chips-design-platform/2025.5.6

2.Rapidus begins pilot production of 2-nanometer chips in Hokkaido[EB/OL].https://www.japantimes.co.jp/business/2025/04/02/companies/rapidus-test-production-start/ 2025.4.1

3.Korea unveils massive $23.2B semiconductor support plan[EB/OL].https://www.rcrwireless.com/20250415/5g/korea-semiconductor-232025.4.15

4.India Journey Plan for Next-10-Year, Roadmap for PPP-Driven Semiconductor Clusters in India[EB/OL].https://electronicsera.in/india-journey-plan-for-next-10-year-roadmap-for-ppp-driven-semiconductor-clusters-in-india/2025.4.19