Yole Group、SIA发布报告：美国芯片优势凸显，中国有望引领晶圆代工

近日，国际权威研究机构Yole Group和美国半导体行业协会（SIA）先后发布《2025年半导体代工行业现状报告》和《2025年美国半导体行业现状报告》，两份报告指出，未来十年，美国在先进芯片制造产能方面将显著增长，而中国有望在全球晶圆代工领域占据领先地位。当前，中美两国政府都投入了数十亿美元的补贴来构建本土半导体生态系统，以争夺人工智能主导权并提升国家安全。然而，双方发展路径与现实差距依然存在。

美国：先进芯片制造优势凸显，生态系统加速构建

Yole Group首席分析师Pierre Cambou指出，美国正在重塑其在先进制程领域的领导地位，美光科技、台积电、德州仪器和格芯近期在美国的投资总额已达5000亿美元。他预测，到2030年，美国晶圆产能将增长至全球的15%，进一步巩固其全球主导地位。过去几十年来，由于芯片产业为了追求更低的成本而转移到亚洲，美国在全球芯片生产中的份额已从40%下降至约10%。

根据SIA发布的报告，美国芯片制造前景更为乐观。在政府强力推动和企业积极投资下，美国的芯片制造能力最早将在2032年实现翻倍。截至2025年7月，半导体生态系统内的公司已宣布超过5000亿美元的私营投资，以振兴本土产业链。

为了巩固这一成就，美国政府近期通过了关键立法，强化了先进制造业投资抵免（AMIC）政策，将其税率从25%提高至35%，进一步刺激本地投资。在特朗普和拜登政府的领导下，美国政府一边激励国内芯片产业发展，一边施压遏制中国芯片发展。现任总统特朗普对拜登政府的《芯片法案》进行了修改，以提高530亿美元财政投入的回报率。

即便如此，Yole Group仍指出，中国正在迎头赶上，在工艺技术方面仅落后美国一两代。

图1 2025年美国半导体生态系统图

资料来源：SIA

中国：晶圆代工产业崛起，2030年产能领先全球

Yole Group报告显示，中国目前在晶圆厂设备支出方面已占全球30%，预计到2030年将成为全球晶圆代工的领军者。中芯国际是目前唯一进入全球五大晶圆代工厂的中国大陆企业，市场份额约为5%。在政府大力补贴的推动下，华虹半导体、长江存储等二线代工厂也正迅速扩张。

Pierre Cambou指出，中国大陆晶圆厂目前已具备全球约21%的产能，与韩国持平，并正在逼近中国台湾。按目前趋势，到2030年中国大陆将成为全球产能最高的国家。

与此同时，地缘政治风险、贸易摩擦以及全球芯片采购多元化的需求，使晶圆产业呈现出强烈的“区域化”趋势。企业为应对不确定性，纷纷采取多元采购和本地化策略，这将带来全球芯片平均价格的上涨。

美国半导体产业仍面临三大挑战

SIA称，尽管政策支持力度空前，但美国半导体生态系统的可持续发展仍面临三大挑战：

1、芯片设计面临全球竞争

苹果、博通、英伟达等全球领先芯片设计公司正在承受海外挑战压力。其他国家和地区不断通过政策激励，加强本土芯片设计与研发能力，试图撼动美国在设计领域的主导地位。

2、劳动力短缺问题突出

芯片制造业的快速扩张使技术人员、计算机科学家与工程师的短缺问题愈发严重。SIA预计，到2030年，美国半导体行业将缺口约6.7万人，整个经济体系将面临140万人才缺口。

3、原材料与设备依赖海外

美国芯片制造仍严重依赖海外供应链，包括裸晶圆、外延晶圆、光刻胶、光掩模、化学气体和基板等关键材料。征收进口关税将推高本土制造成本，影响企业投资积极性。SIA警告称，必须确保这些关键材料和设备的稳定供应，方可支撑本土产能持续扩大。

总体来看，美国正在加速重建其半导体生态系统，并在先进制程方面重拾竞争力；而中国则通过强力政策推动在晶圆代工领域实现快速突破。未来十年，全球芯片格局或将进入双重引擎驱动的新阶段，区域化发展与科技主导权之争也将进一步加剧。 

资料来源：

[1] Yole Group. The $500 billion fab race: US ramps up, China closes in[EB/OL]. (2025-07-11)[2025-08-04]. https://www.yolegroup.com/strategy-insights/the-500-billion-fab-race-us-ramps-up-china-closes-in/.

[2] SIA. 2025 State of the U.S. Semiconductor Industry[R]. 2025.

[3] EE Times. U.S. Seen Honing Chip Edge, China Poised to Lead Foundry[EB/OL]. (2025-07-11)[2025-08-04]. https://www.eetimes.com/u-s-seen-honing-chip-edge-china-poised-to-lead-foundry/