美众议院发布对华半导体设备出口管制调查报告

10月7日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”发布涉华半导体设备出口管制调查报告“SELLING THE FORGES OFTHE FUTURE：How the CCP Gets Its Key Equipment for Making Semiconductors from U.S.,Dutch,and Japanese Companies”，报告总结对五家主要半导体制造设备（SME）制造商在华销售情况的调查结果，指出对华出口管制措施仍存在重大漏洞，美国及其盟国设备企业助长了中国半导体产业。并提出以下政策建议：

1.统筹协调美国及盟国的出口管制。行政部门应通过政策激励和战略引导，推动包括荷兰、日本在内的盟国及伙伴国家全面对接美国出口管制政策与执法标准。半导体设备供应链横跨多国，各国执行出口管控的能力参差不齐。要遏制中国在半导体设备领域技术优势的持续扩大，既需加强管控措施的协同落实，也应通过美国与盟国合作，加速培育半导体设备技术实力。

2.扩大针对中国半导体设备的出口禁令与许可要求，将管制范围扩展至全部中国大陆境内企业，及将用于制造先进和基础芯片的所有半导体设备及其相关零部件及耗材纳入禁令和许可管理范围。国家范围管控措施应涵盖所有具备300毫米大晶圆加工能力的半导体设备，以及其他所有关键设备，上述设备目前允许向除少数特定实体外的所有中国大陆企业出口。若盟国未调整其管控措施，则可援引外国直接产品规则（FDPR），将这项覆盖全中国的禁令延伸至盟国生产的先进及基础半导体设备。针对光刻设备领域，这一新的全国性管控措施应在现有对新一代DUV浸没式光刻机管制基础上，进一步纳入较老一代的深紫外（DUV）浸没式光刻机。若仅禁止向中国特定实体出售设备而非全面禁止，仍无法改变中国采购半导体设备数量远超其他国家的现状。

3.扩大受限实体名单，并在必要时运用外国直接产品规则（FDPR）权限，全面禁止向受限实体出售盟国半导体设备，使现行美国管控措施与“推定拒绝”的许可政策相匹配。现行FDPR权限可合法且便捷地适用于任何外国制造的半导体设备，因为这类设备采用了美国技术。

4.防止仍获准向中国出口的半导体设备出现转移情况。确保被列入实体清单的半导体制造企业所有关联公司自动受实体清单的限制，禁止所有半导体设备商向非最终用户销售产品，同时向美国商务部外国投资委员会（BIS）提交出口报告并实施位置追踪技术。

5.利用美国国际商务与安全局（BIS）的出口管制权力及信息通信技术与服务（ICTS）法规，禁止全球任何使用美国及其盟国半导体设备的晶圆厂，采购中国半导体设备产品。BIS还应将其 232 调查以及潜在的新关税重点放在中国半导体制造设备上，同时对盟国半导体制造设备给予豁免，以在中国市场关闭的情况下为盟国企业开拓美国市场创造新的机会。

6.限制向中国出口对半导体企业生产至关重要的零部件，并定期征求设备行业哪些零部件是关键零部件的意见。

7.加强BIS的资源和权限，使其能够成功地限制中国的半导体制造能力和产能。

8.推动两党立法，建立新的举报人人奖励计划，以增加对违反出口管制行为的检举。

9.支持美国及盟国的半导体设备企业，确保美国及其盟国在半导体制造设备（SME）领域的创新和领导地位，帮助美国的半导体制造设备企业培训和吸引全球顶尖人才。

 参考文献：

1.https://democrats-selectcommitteeontheccp.house.gov/sites/evo-subsites/democrats-selectcommitteeontheccp.house.gov/files/evo-media-document/selling-the-forges-of-the-future.pdf