SEMI发布2026美国半导体政策建议报告

2026年1月28日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《2026 SEMI美国半导体政策建议：保障半导体供应链，助力美国在人工智能领域保持领先地位》报告。报告系统梳理了美国半导体产业面临的机遇与挑战，提出五大政策优先事项，旨在通过政府与行业的协同行动，巩固美国在全球半导体及人工智能领域的战略优势。

第一，平衡贸易政策。报告强调，美国需要在保障关键投入品（如半导体原材料、特种化学品、制造设备零部件等）稳定供应的同时，避免重复征税，降低企业跨境运营成本。此外，应积极支持美国半导体企业进入国际市场，维护全球供应链的多元与韧性，并在这一过程中有效推进国家安全目标，实现开放与安全的动态平衡。

第二，建立国家人才体系。面对半导体产业链日益增长的专业人才缺口，报告建议整合联邦、州政府及行业现有培训和教育计划，构建一套协调统一的半导体人才培养机制。该机制需覆盖从技术工人到高级工程师的全链条人才需求，并通过校企合作、学徒制、继续教育等方式，确保产业扩张拥有可持续的人力资源支撑。

第三，长期税收与研发激励。报告指出，半导体制造和研发投入周期长、风险高，政策层面应为多年期投资项目提供稳定的税收可预测性，例如延续研发税收抵免、加速折旧等激励措施。这些政策不仅应惠及芯片设计、制造环节，还需延伸至上游设备、材料、EDA软件等供应商，以激活全供应链的创新活力。

第四，持续推进《芯片与科学法案》。虽然该法案已授权大量资金支持本土半导体产业，但报告呼吁制定一份前瞻性的实施路线图，明确各阶段的资金拨付、项目验收和技术节点目标。只有通过精细化的执行管理，才能将授权资金有效转化为实实在在的产业产能提升和技术创新能力，避免资源闲置或低效分配。

第五，务实环境政策。报告承认环境保护的重要性，但强调环保目标必须与半导体制造持续创新的技术可行性相协调。政策制定应避免过于严苛或脱离行业实际的标准，而是通过鼓励绿色工艺研发、能效优化及循环利用等手段，实现产业增长与生态可持续的双赢。

此外，报告还特别强调了两个跨领域的战略支点：一是加强与美国盟友和合作伙伴的政策协调与供应链互信，通过联合研发、多边出口管控、关键物资储备等方式，构建更具韧性的全球半导体网络；二是持续支持公私科研合作伙伴关系，如国家半导体技术中心（NSTC）等实体，推动产学研深度融合，加速基础研究向工艺节点的转化。总体而言，这份报告为美国下一阶段半导体政策提供了系统、务实的行动蓝图。

参考文献：

1.https://www.semi.org/sites/semi.org/files/2026-01/2026%20SEMI%20US%20Policy%20Paper_FINAL_012826.pdf