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10月8日，格芯（GlobalFoundries, GF）宣布与台积电（TSM）达成一项价值20亿美元、初始期限五年的制造协议，将在美国纽约州马耳他的旗舰Fab 8晶圆厂为台积电的CoWoS先进封装生态供应硅中介层（Silicon Interposer），量产爬坡预计于2028年上半年启动。此举有望强化美国本土半导体供应链安全，并缓解人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域不断增长的对先进封装产能的需求。
这笔交易的核心标的是硅中介层——CoWoS封装中位于逻辑芯片与高带宽内存（HBM）之间的硅基板，负责实现芯片间的高密度、低功耗信号传输。随着AI加速器普遍采用多芯片集成架构，硅中介层已成为决定封装良率与互连带宽的瓶颈环节。格芯方面表示，将扩建其马耳他工厂的产能，使其成为美国首个具备该类先进封装硅中介层量产能力的基地，并支持包括嵌入式深沟槽电容在内的工艺技术。
台积电选择将这一关键环节外包给竞争对手，直接动因是CoWoS产能的持续紧绷。据Counterpoint Research测算，2026年台积电CoWoS供需缺口仍维持在20%左右，尽管其内部产能正向每月18.5万片晶圆规模扩展，缺口预计到2027年才可能收窄至约10%。与此同时，台积电亚利桑那厂已开始在美国本土生产先进制程裸晶，但美国境内长期缺乏硅中介层的在地供应能力，部分晶圆或中介层仍需跨洋运输完成封装，形成供应链上的“地缘断链”。格芯的介入，恰好补上了这一缺口。
不过，这笔竞合大案也引发了分析师对技术路线节奏的追问。资深半导体分析师陆行之指出，这是晶圆代工龙头首次将关键先进封装零组件交由竞争对手生产，具有分水岭意义；但他同时提出疑问：台积电是否因预期CoPoS（面板级扇出封装）将在未来逐步替代部分CoWoS需求，才选择以“外溢订单”方式降低自身在硅中介层上的过度投资风险。这一疑虑的答案，或许要到2028年格芯马耳他厂量产爬坡时，才会在台积电的技术路线图与订单流向中逐渐清晰。
参考文献：
1、https://www.reuters.com/world/asia-pacific/globalfoundries-make-key-ai-chip-component-tsmc-2026-10-08/
