新加坡政府推出RIE2030计划与半导体旗舰项目

2025年12月新加坡政府正式推出新一期科研创新五年蓝图“研究、创新与企业2030计划”（RIE2030），承诺2026-2030年5年内，投入370亿新元（约占GDP的1%），支持研发与创新工作。该资金规模较上一期（RIE2025）280亿新元增加逾三成，创下历史新高。

RIE2030 计划是新加坡为增强国家竞争力和韧性、应对地缘政治转变和科技颠覆性创新的关键部署。RIE2030在延续了以往制造业与贸易联通（MTC）、人类健康与潜能（HHP）、城市方案与可持续（USS）、智慧国与数字经济SNDE）四大纵向领域的基础上，首次引入两类国家级跨学科政策工具：旗舰项目RIE Flagships聚焦关键经济部门，重大挑战Grand Challenges则针对健康老龄化、脱碳等国家战略挑战。

半导体被选定为RIE2030的首个旗舰项目（Semiconductor RIE Flagship），2026至2030年间获得8亿新元专项拨款，由新加坡科技研究局（A*STAR）与经济发展局（EDB）联合领导。新加坡半导体产业已贡献GDP近7%，占全球芯片产量的十分之一、半导体制造设备产值的五分之一，过去四年吸引超过300亿新元行业投资，旗舰计划正是建立在这一存量优势之上的增量升级。旨在将新加坡从半导体制造枢纽升级为战略研发节点，通过协调公共资助的半导体研发活动，加速创新商业化，并锚定高价值研发与制造活动。

旗舰计划采用国家层面协调的组合式方法，将原本分散于各机构的公共半导体研发力量纳入统一战略方向，包括将NSTIC （GaN）、NSTIC（先进光子学）、NSTIC（研发晶圆厂）和NSTIC（电力电子）、SHINE和NCAIP整合在一个统一的治理结构下。旗舰计划还将针对重点领域和新出现的机会制定新的计划。并提供重大的运营改进，包括共享半导体研发基础设施和设备的集中管理，如NSTIC平台，以最大限度地提高这些战略资产的价值和利用率。以及协调业界参与，包括深化现有跨国公司的研发承诺；与具有战略一致性和增长潜力的新公司建立合作伙伴关系；帮助本土企业和深度科技初创企业提升能力，成为全球企业的合格供应商和技术合作伙伴。

该旗舰计划将重点投资新加坡已确立优势的高价值链环节，集中在先进封装与先进光子学两大核心领域——这两类技术直接回应AI算力扩张带来的性能与功耗矛盾，能在不依赖先进制程微缩的前提下提升芯片能效。其外延覆盖七个技术域：先进封装、硅光子学、功率电子、射频氮化镓、压电MEMS、平面光学与集成电路设计，应用指向AI与先进计算、高速节能数据通信、电气化与智能传感。

旗舰计划将使新加坡能够更快，更具战略性地推进其作为全球半导体供应链关键节点的地位。有望在战略性、高影响力的技术领域打造深度、高度差异化的本土研发能力，并加强行业人才储备。其还将支持新加坡半导体企业的持续增长，包括具有全球竞争力的本地公司和深度科技初创公司。通过加速创新和技术转化，还可以在依赖半导体技术进步的相邻行业（包括人工智能、量子和其他新兴技术领域）产生溢出效应。

作为配套措施，2026年9月新加坡政府推出的 “SG Semiconductor”国家品牌，承担生态聚合与对外宣传功能，将研发、制造、基础设施、人才与产业合作统一于汇聚到同一旗帜之下，为全球企业与人才提供一个参与新加坡半导体生态的“统一入口”。

 参考文献：

1.NRF. Research, Innovation and Enterprise 2030 Plan. https://file.go.gov.sg/rie2030handbook.pdf

2.NRF.Research, Innovation and Enterprise 2030 Plan.https://outlook.stpi.niar.org.tw/index/tdop/2c94808aa067b17201a06a3ce66b0651