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一、拜登-哈里斯政府向半导体研究公司制造联盟公司拨款2.85亿美元，用于新建总部位于北卡罗来纳州的CHIPS美国制造数字孪生研究所
当地时间2025年1月3日，美国商务部宣布，美国芯片与科学法案（CHIPS）向半导体研究公司制造联盟公司(SRC)授予2.85亿美元，用于建立和运营总部位于北卡罗来纳州达勒姆的CHIPS制造研究所。此前已宣布将于2024年11月19日开始谈判。这家名为SMART USA（与Twins USA合作进行半导体制造和高级研究）的新研究所的总投资超过10亿美元，将专注于更快地开发、验证和使用数字孪生，以改进美国半导体设计、制造、先进封装、组装和测试工艺。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“数字孪生技术为制造商与研究人员合作开发和生产半导体行业下一个前沿技术进步打开了前所未有的机会之门。得益于这项CHIPS投资，SMART USA将加强半导体生态系统内的合作，同时为该行业不断增长的劳动力扩大培训机会。”
数字孪生是复制物理对象（如芯片或机械）的虚拟模型。工程师和研究人员使用这些虚拟模型以数字方式设计、开发和测试流程或整个供应链，然后再将其部署到现实生活中。通过在物理构建新技术之前虚拟开发新技术，工程师和研究人员可以更快地迭代设计变更并在模拟环境中进行测试。基于数字孪生的研究还可以利用人工智能等新兴技术来优化芯片设计，提高生产效率，并通过简化操作和减少昂贵的调整需求来降低成本。
总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡(Arati Prabhakar)表示：“通过《芯片与科学法案》进行此类投资，我们正在兑现拜登总统将半导体制造业带回美国的承诺，并进行赢得未来所需的研发。”
二、新研究所SMART USA的目标
SMART USA将召集半导体设计、制造、先进封装、组装和测试行业的利益相关者，并在五年内实现以下目标：
在协作环境中解决与数字孪生相关的共同挑战；
通过使用数字孪生改进产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整，将美国芯片开发和制造成本降低40%以上；
将半导体制造、先进封装、组装和测试的开发周期缩短35%，并加速相关创新技术的开发和采用，包括突破性的工具、材料和制造工艺；
将与半导体制造相关的温室气体排放量减少30%；
对超过110,000名工人和学生进行数字孪生技术的培训和教育。
SMART USA及其计划成员遍布30多个州，预计有150多个合作伙伴实体代表行业、学术界以及供应链设计和制造的各个领域。合作者还包括十个国家实验室、五个美国制造业研究所、五个经济发展机构和四个贸易和工会组织。CHIPS美国制造业研究所将加入现有的十七个研究所网络，旨在提高美国制造业的竞争力并促进强大的研发基础设施。
三、美国CHIPS法案目标及管理机构
美国CHIPS法案是拜登总统经济计划的一部分，该计划旨在投资美国、刺激私营部门投资、创造高薪就业岗位、提高美国制造业水平并振兴落后社区。美国CHIPS法案包括负责制造业激励措施的CHIPS项目办公室和负责研发项目的CHIPS研究与开发(R&D)办公室。这两个办公室都位于美国商务部的国家标准与技术研究所(NIST)内。NIST通过推进测量科学、标准和技术来增强经济安全并改善生活质量，从而促进美国创新和工业竞争力。NIST与美国工业界有着密切的关系，对半导体生态系统有着深刻的理解，并且享有公平可信的声誉，因此在成功管理美国CHIPS法案计划方面具有独特的优势。
四、美国制造业联盟目标及架构
美国制造业联盟的成立旨在通过在技术、供应链和先进制造业劳动力发展方面开展大规模公私合作，帮助确保美国在先进制造业领域的全球领导地位。该网络包括美国商务部、能源部和国防部、它们赞助的制造业创新机构（目前有17个）以及另外6个联邦机构合作伙伴。这创造了一个全政府、全国性的努力来推动制造业的创新。2023年，该网络与2,900多个成员组织合作，其中包括1,315多家主要为小型制造商。该网络还合作开展了920多个应用研发项目，让150,000多名个人参与先进制造业劳动力发展计划，并从州、联邦和行业基金获得了5.39亿美元的投资。
参考文献：
