“美国芯片”(Chips for America)激励计划实施进展（中）

笔者接着盘点美国CHIPS激励计划公布以来的资金实施情况，包括获资助公司及资金用途等。

6.向GlobalWafers (GWA)公司 和 MEMC LLC (MEMC)（GlobalWafers 子公司）发放 4.06 亿美元的直接资金奖励

2024年12月，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据CHIPS激励计划的商业制造设施融资机会，向GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)（GlobalWafers 的子公司）发放了高达4.06亿美元的直接资金奖励。这些资助是在2024年7月17日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据GWA和MEMC的项目里程碑完成情况支付资金。

7.向英特尔公司授予78.65亿美元的直接资助

2024年11月，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据CHIPS激励计划的商业制造设施资助机会，向英特尔公司授予高达78.65亿美元的直接资助。该资助是在2024年3月20日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在美国投资近900亿美元，这是该公司1000多亿美元整体扩张计划的一部分。该部门将根据英特尔项目完成情况发放资金。

8.向德州仪器(TI)提供16.1亿美元的直接资助

2024年12月，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据CHIPS激励计划的商业制造设施资助机会，向德州仪器(TI)提供高达16.1亿美元的直接资助。该资助是在2024年8月16日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持TI在本世纪末投资超过180亿美元，用于建造三个新的最先进设施，其中两个位于德克萨斯州，一个位于犹他州。该部门将根据TI项目完成情况分配资金。

9.向GlobalFoundries(GF)提供15亿美元的直接资助

2024年11月,拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据CHIPS激励计划的商业制造设施资助机会，向GlobalFoundries(GF)提供高达15亿美元的直接资助。该资助是在2024年2月19日宣布的初步条款备忘录签署以及商务部完成尽职调查之后颁发的。该奖项将通过支持该公司在未来10多年内在其位于纽约和佛蒙特州的美国制造基地投资约130亿美元来增强美国在当前一代半导体生产方面的竞争力，这些基地生产汽车、智能手机、航空航天和国防以及通信半导体技术的关键产品。商务部将根据GF的项目里程碑完成情况发放资金。

10.向Amkor科技子公司 Amkor Technology Arizona公司授予4.07亿美元的直接资助

2024年12月,拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据CHIPS激励计划的商业制造设施资助机会，向Amkor Technology, Inc.的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc.授予高达4.07亿美元的直接资助。Amkor是美国最大的外包半导体组装和测试公司(OSAT)，被视为先进封装技术的全球领导者之一，该技术对于支持尖端集群和帮助满足日益增长的AI芯片需求至关重要。该资助将直接支持Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的绿地先进封装和测试工厂投资约20亿美元，预计将创造约2,000个制造业岗位，在建设高峰期将创造超过2,000个建筑岗位。该资助是在2024年7月26日宣布签署初步条款备忘录并完成该部门尽职调查之后授予的。该部门将根据公司项目里程碑完成情况发放资金。