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韩国在今年5月召开了“AI半导体合作论坛”，计划开展“K-on Device AI半导体项目”，推动韩国国内人工智能半导体设计企业（无晶圆厂）和半导体需求企业共同开发On-Device AI半导体技术，开拓新的物理AI市场，抢占物理AI时代竞争高地。
On-Device AI半导体（设备端AI半导体）技术是一种安装在设备（产品）上、无需连接云端和服务器即可自行进行AI推理运算的半导体，具有实时运算、安全性高、网络低依赖性、低功耗等优势。
随着需求产品的时代变化，半导体产业格局正在发生巨大变化，核心范式正从Chat GPT等基于云的“生成式AI”，向各个设备（产品）搭载定制AI的“物理AI”转变。随着AI范式的变化，AI半导体的需求也有从现有的通用、高性能，向需求定制、优化转变。“On-Device AI半导体”重点支持实现物理AI，相关定制化需求预计将会大幅增加，而目前该市场还没有主导者，被视为扭转全球AI格局的重要机会。
韩国在汽车、家电等人工智能融合设备领域，以及芯片代工领域，都拥有一批世界级企业。在此基础上，韩国计划以AI半导体需求企业为中心，与半导体业界共同构建On-Device AI半导体生态系统，支持引领物理AI时代。此次AI半导体合作论坛上，韩国产业通商资源部与汽车、物联网及家电、机械及机器人、国防这四大领域的半导体供需企业签署了合作谅解备忘录，将共同推进“K-on Device AI半导体技术开发。
K-on Device AI半导体技术开发项目首先选取了汽车、物联网及家电、机械及机器人、国防四大领域，将优先推进这四大领域On-Device AI半导体及软件、模块、AI模型的全栈开发和验证。现代汽车、LG电子、斗山机器人、大同、韩国航空宇宙产业（KAI）等需求企业将参与该项目。需求企业将与韩国无晶圆厂和软件公司在On-Device AI半导体全栈开发的整个过程中积极合作，共同开发和验证定制AI半导体和软件，以最终能实现搭载和量产。
预计该项目将推动韩国AI半导体产业进一步发展，提升整体制造业竞争力、强化供应链，将为韩国无晶圆厂和软件公司创造大规模的需求，并快速提升定制化半导体设计能力，需求企业也将能够通过定制的设备端AI半导体实现先进产品开发，并建立韩国国内稳定的供应链。
表：K-on Device AI半导体技术开发项目详细开发任务（草案）
领域 | 主要内容 |
汽车 | ▸（开发内容）基于SDV的自动驾驶on-device AI半导体解决方案 ▸（示例）在通讯不稳定的隧道和灾难情况下，自动驾驶无需外部信息即可实时自主学习 |
物联网、家电 | ▸（开发内容）智能家居端到端AI半导体解决方案 ▸（示例）通过学习和识别每个家庭成员的声音和行为模式，并调节连接家电的音量、亮度和湿度，为每个用户定制最佳的室内环境 |
机械、机器人 | ▸（开发内容）协作机器人on-device AI半导体解决方案 ▸（示例）通过学习作业环境变化，支持协作机器人的精密作业和高效协作 |
▸（开发内容）人形机器人on-device AI半导体解决方案 ▸（示例）实时识别用户的习惯和情绪，提供定制化的护理服务 | |
▸（开发内容）无人农业机械on-device AI半导体解决方案 ▸（示例）无人拖拉机实时识别土地状况，并在考虑播种和作物生长的同时进行收割 | |
国防 | ▸（开发内容）空中无人平台（无人机、无人驾驶飞行器等）on-device AI半导体解决方案 ▸（示例）战时，无人机无需通信连接即可自行判断并精准打击目标 |
资料来源：韩国产业通商部 https://www.motie.go.kr/kor/article/ATCL3f49a5a8c/170538/view?mno=&pageIndex=1&rowPageC=0&displayAuthor=&searchCategory=0&schClear=on&startDtD=&endDtD=&searchCondition=1&searchKeyword=%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4，发布于20250520
