半导体价值创造的下一个时代

本文基于麦肯锡对半导体行业的深度分析，探讨了在人工智能驱动的未来，企业如何通过大胆的战略举措实现价值跃迁。文章指出，头部企业普遍实施了动态资源重新配置、系统性并购和超额投资等组合举措，并构建了技术领先、平台敏捷或业务组合广度三大战略核心之一。通过剖析英伟达、台积电等领军企业的成功路径，为半导体企业在“赢家通吃”的格局下抢占下一波价值浪潮提供了战略指引。

随着人工智能热潮推动数据中心建设浪潮，半导体企业必须采取大胆的战略举措——而非渐进式调整——以抢占下一波价值增长机遇。

半导体行业现已成为全球最盈利的领域之一，近期发展态势也预示着其前景向好。人工智能的崛起正在变革几乎所有行业，随着企业不断扩建数据中心并日益依赖边缘设备，或将引发对芯片的史无前例的需求。据麦肯锡最新基准预测，随着新型计算模式、领域专用架构、先进芯片组及其他下一代技术的涌现，半导体行业营收有望从2024年的7750亿美元增长至2030年的1.6万亿美元。

不过，一些挑战也正悄然逼近。半导体行业高度相互依存的全球价值链，如今正承受着地缘政治紧张局势加剧、新关税政策出台、原材料及零部件短缺以及潜在出口限制等多重压力。鉴于半导体行业呈现“赢家通吃”的态势，各细分领域的少数头部企业占据了大部分价值，因此企业若想取得成功，必须制定果断且协同的战略。

那么，哪些战略最有可能助力半导体企业蓬勃发展呢？为解答这一问题，麦肯锡团队分析了各行业的头部半导体企业——也就是每个细分领域创造最多利润的少数赢家。具体而言，研究了它们为优化业务组合与提升业绩而采取的协同、适时、大规模的举措（即“大动作”）。随后，梳理了这些企业围绕业务组合与业绩做出的战略决策，如何助力它们构建起聚焦技术领先、平台灵活性或业务组合广度的清晰战略核心。

一、经济利润大幅增长

21世纪初，半导体行业的年均经济利润在31个行业中排名第12位，而2020至2024年间，这一排名已跃升至第三位。整体来看，从21世纪初到2025年，经济利润增长了约40倍。过去15年，行业的股东总回报也一直表现强劲。

价值创造因企业类型而异，且贡献最多利润的领域正在发生转变。多年来，虽然集成器件制造商和垂直整合企业创造的价值最多，但它们的增长速度已有所放缓。与此同时，自有芯片厂商、拥有内部设计能力的原始设备制造商以及无晶圆厂设计公司，如今正创造出更多价值。

二、跨行业成功法则

为明确适应市场变化的最优战略，麦肯锡团队研究了2000年至2024年间，在设备、无晶圆厂、集成器件制造商和代工厂这四个主要价值链细分领域中，经济利润增长最快的11家半导体企业。结合《超越曲棍球杆曲线的战略》一书，麦肯锡团队重点分析了为半导体行业带来最大效益的五个“大动作”。其中三大业务组合举措为：系统性并购、动态资源重新配置、投资力度超越竞争对手；两大业绩杠杆为：提升生产力和产品差异化。

研究结果显示，2020年至2024年间，这11家半导体领军企业均至少实施了五个“大动作”中的三项，且始终包含至少一项业务组合举措和一项业绩提升举措。值得注意的是，这与普通企业形成鲜明对比——普通企业平均每十年才实施一项“大动作”。该分析表明，与未实施任何“大动作”的企业相比，若企业同时开展至少一项业绩提升举措和一项业务组合举措，其跻身行业前20%的可能性将提高至六倍。整体来看，企业跻身行业前20%的平均概率为8%。

三、制胜的业务组合举措

三大业务组合举措均属于资源密集型举措，且无法保证获得强劲的投资回报率。不过，若执行得当，其收益将远超风险。

掌握动态资源重新配置的艺术。在麦肯锡的分析中，头部半导体企业会根据市场发展情况战略性地重新配置资源。十年间，它们将至少60%的年度投资或资本支出资金调配至不同的业务部门。

英伟达是动态资源重新配置的典型案例。在深耕游戏图形处理器业务后，该公司意识到图形处理器的并行计算能力可加速各类计算密集型工作负载。随着时间的推移，图形处理器不仅被证明对图形处理有价值，对高度并行的任务也同样适用。这些任务后来涵盖加密货币挖矿，并最终延伸至人工智能训练和推理领域。随着英伟达从芯片业务拓展至系统业务，进而延伸至完整的数据中心基础设施领域，网络技术已成为其价值主张的核心部分：收购迈络思后，英伟达扩展了InfiniBand和以太网平台及数据处理单元，将图形处理器连接成集群，把人工智能服务器转化为工业级人工智能基础设施。践行动态战略助力英伟达成为首家市值突破5万亿美元的企业。

恩智浦也采取了类似策略，根据市场动态重新配置资本支出投资。2000年代末，该公司退出了数字电视和移动设备这两个波动较大的细分领域，转而聚焦汽车领域并布局安全连接业务。

以超额投资实现超越。行业领军企业的资金投入始终领先于竞争对手。在半导体领域，头部企业的资本支出占营收的比例是行业中位数的1.7倍，部分企业的这一比例甚至更高。

当头部企业做出重大押注时，它们会聚焦于自身核心技术并保持坚定投入。以下是一些典型案例：

阿斯麦投入超60亿美元，历经17余年研发极紫外光刻技术，以加速其核心技术发展——这一研发投入约为同行企业过去十年研发投入的两倍。

台积电计划投资约1650亿美元，在美国建设三座新晶圆厂、两座先进封装工厂及一座研发中心。

SK海力士计划投资约750亿美元，用于研发适配人工智能的存储产品及高密度解决方案。该公司将把约80%的资金投入其核心的高带宽存储技术，以巩固其领先地位。

超额投资在半导体行业尤为关键，因为芯片行业固定成本高、研发周期长。为最大化投资回报率，企业应采取前瞻性投资策略，将研发支出和资本支出集中于选定的重点领域。这一策略有望让企业在新创新浪潮形成势头之前，提前布局以抢占先机。预判未来发展趋势的企业，也更有可能对行业标准和行业格局产生大规模影响。

通过系统性并购积蓄发展动能。系统性并购通常要求企业平均每年至少完成两笔交易。十年间，这些交易的总价值通常至少达到企业市值的30%，即每年约占5%至10%，且单笔交易价值不超过企业市值的30%。

麦肯锡团队的分析显示，头部半导体企业会有计划地收购或合并多家小型企业，以切入高增长的相邻市场。最初专注于研发有线和无线通信芯片的博通，便实施了针对性强、分阶段的收购战略，以把握人工智能和数据中心领域的诱人机遇。如今，博通的业务组合已涵盖交换芯片、服务器连接解决方案及定制化专用集成电路。

应用材料公司也采取了类似策略，通过系统性并购将业务重心从化学气相沉积拓展至物理气相沉积，从而能够为客户提供等离子体刻蚀和量测解决方案。希望实现端到端工艺控制的客户对此给出了积极反馈。

四、区分顶尖企业与普通企业的业绩杠杆

提升生产力和产品差异化这两大业绩杠杆能为企业带来巨大效益，任何企业管理者对此都不会陌生。它们往往至关重要，因为这两大杠杆能为新的业务组合举措提供所需资金。不过令人意外的是，在半导体行业内，这两大杠杆是区分赢家与同行的关键因素。

低成本，高生产力。根据麦肯锡的定义，生产力表现最优异的企业在其所属行业排名前30%，且能实现高效规模化发展。它们的成功既需要聚焦的执行战略，也需要坚定致力于盘活现有资产。德州仪器依靠精益运营效率和直面客户的销售模式来提升生产力。例如，该公司在将重心转向200毫米和300毫米晶圆后，实现了设备维护自动化，并剥离了其150毫米的老旧晶圆厂。

更优的产品差异化，更健康的利润率。跨行业来看，顶尖企业通过打造独特的高品质产品、提升定价能力和/或创新商业模式，其毛利率的提升速度快于70%的同行。这一结论在本研究的头部半导体企业样本中同样适用，这些企业会谨慎确保核心技术产品具备独特优势，并能预判客户未来需求。以下是一些典型案例：

阿斯麦为其核心极紫外光技术及综合光刻平台制定了长期技术路线图，明确了持续改进的方向，这助力该公司成为全球半导体设备领域的领军企业。

台积电是最早为其产品制定并执行技术路线图的企业之一。结合公司强大的制造工艺和技术领先优势，该路线图助力台积电提升了其先进制程技术。

高通专注于研发高能效、高性能的系统级芯片，这使得该公司能够将其最初为移动领域开发的技术产品，拓展至汽车和物联网领域。

部分半导体企业并非长期专注于单项技术的渐进式创新，而是通过在其产品中融合技术栈或价值链的不同环节，打造出独特产品。通过采用平台化策略，它们能为客户带来更大便利，甚至可能塑造行业标准和生态系统。例如，高通通过开发涵盖3G、4G、5G及后续技术的端到端连接解决方案，助力塑造了无线通信市场格局。

五、半导体企业取得成功的最关键赋能因素

分析表明，最成功的半导体企业会实施多项协同配合的“大动作”，而非仅仅聚焦于单一举措。麦肯锡团队还发现，若企业同时具备以下特征，便能从“大动作”中获取最大效益：

坚定致力于技术栈或价值链的整合。那些决定转型为平台型企业的公司，其经济利润最高。英伟达就是一个典型案例，该公司从提供硬件转型为提供系统级人工智能基础设施。

深刻理解客户需求并坚定致力于满足需求。头部企业不会仅仅停留在服务客户层面；它们会深入洞察客户，而后运用这些认知来强化和优化自身的“大动作”。泛林集团近期通过多元化布局生产网络来实现本地化客户服务，旨在加强客户关系、提升客户信任度。同样，应用材料公司强调与客户共创，以确保开发出契合需求的产品。

愿意从传统供应商模式转向与客户、供应商及科研机构共建的生态系统模式。顶尖企业不会与供应商和客户维持单纯的买卖关系，而是构建合作伙伴生态系统。阿斯麦有一套独特的体系，会安排团队成员在供应商处驻场一段时间，以深入了解其运营模式。这种与供应商的协同配合，能放大多项“大动作”的效益，包括旨在降低成本和打造差异化产品的举措。阿斯麦还为客户提供参与其研发项目投资的机会，这既降低了创新投资的风险，又能确保研发成果契合客户需求。部分半导体企业还会与科研机构建立合作伙伴关系，以推动创新。

六、战略核心的形成

半导体企业围绕业务组合和业绩表现做出的决策，将助力其构建清晰的战略核心——技术领先、平台敏捷或业务组合广度，进而打造竞争韧性与经济利润。虽然企业的商业模式中可能涵盖这三类要素，但通常其中一类会成为其核心优势来源。

技术领先。那些通过加大投入超越竞争对手以升级核心产品或服务的企业，有望成为技术领军者，但它们必须持续投入改进，并探索紧密相邻领域的机遇，才能稳固自身地位。台积电在代工相关业务中便遵循了这一战略，通过投资先进封装等新领域来强化自身优势。

技术领军企业在推进改进时，还必须兼顾速度与卓越。那些从传统供应商模式转向供应商伙伴关系的企业，以及与客户或科研机构开展联合研发投入的企业，在追求技术领先的过程中可能更具优势，因为这类合作模式能够降低风险、加速规模化进程，并提升核心技术产品的成功概率。

平台敏捷。为能够快速转向新技术，企业应提前布局，并设计模块化架构以实现快速适配。同时，它们需要依托核心技术的优势，超越行动迟缓或架构单一的企业。多项“大动作”——加大投入推动创新、提升生产力、实现产品差异化——均服务于这一目标。

英伟达通过为其图形处理器设计模块化、可扩展的架构，实现了平台敏捷，该架构包含以下要素：可灵活扩容或缩容的流式多处理器，能够打造适用于从小型设备到大型数据中心加速器的各类芯片；适用于所有应用的通用软件栈；可灵活组合以服务不同工作负载的硬件模块（如内存控制器和互连模块）。通过开发模块化核心架构（其专有的统一计算设备架构，即CUDA），并紧跟趋势快速行动，英伟达得以迅速从游戏领域转向加密货币、数据中心、人工智能及软件业务。

业务组合广度。企业可通过打造覆盖模拟、连接或功率等多类产品的高利润率业务组合来驱动增长，前提是它们聚焦于一个清晰的业务领域，同时坚守所有产品的价格纪律与质量把控。

在半导体行业中，多家企业都遵循了这一战略。德州仪器在打造广泛业务组合的同时，始终聚焦于模拟和嵌入式处理半导体。如今，该公司拥有超8万种产品目录，可应用于工业、汽车、通信、企业系统及个人电子等众多终端市场。在数据中心领域，博通通过叠加互补的基础模块，打造了覆盖现代设施规模化所需完整网络与基础设施层的业务组合。随后，该公司通过软件云平台VMware进一步深化了对数据中心领域的布局。

七、擘画人工智能驱动未来的大胆战略

随着半导体企业回顾过往的成功经验并制定新战略，它们必须思考与产品和市场相关的关键问题。

哪些颠覆性趋势将重塑核心市场与技术？尽管半导体企业面临诸多不确定性，但其领导者现在便可着手规划长期战略。以下问题或许能帮助他们聚焦方向：

人工智能、边缘计算、汽车电动化或机器人技术，正在如何改变设计要求、制程节点经济性及客户期望？

哪些终端市场正在加速研发周期或要求垂直整合，麦肯锡团队应如何调整战略，在保持灵活性的同时在这些市场中取得成功、赢得优势？

在技术栈、产品组合及生态系统中，拥有哪些持久的优势？这一问题关乎维持长期竞争优势，其答案可能要求企业调整传统战略。领导者尝试解答这一问题时，应思考以下议题：

应如何重新规划产品组合，打造一个可扩展的平台，以支撑在相邻市场的长期增长？

正在如何推动架构、互连、材料或封装领域的突破？若尚无突破，哪些环节需要改变？

是否拥有晶圆代工厂、原始设备制造商、超大规模云服务商或国家资助项目的优势准入渠道？

哪些大胆的业务组合与业绩举措必不可少？实施至少三项业务组合与业绩“大动作”的企业，最有可能脱颖而出。但它们应选择哪些举措？答案因产品和市场而异，但企业可通过思考以下问题缩小选择范围：

最适合加倍深耕核心技术领先地位，将技术平台转向高增长垂直领域，还是通过广泛的产品布局实现扩张？

如何能通过实施变革性收购、切入新的价值链，或彻底重新配置资本支出与研发投资获益？

基于核心市场，应在何处投资——与谁合作——以构建一个高影响力的生态系统，使其成为创新与规模化的增长飞轮？

要在优势日益集中于少数高绩效企业的行业中参与竞争，半导体领导者必须立即行动。能够塑造下一个时代的领导者，将是那些把洞察转化为坚定承诺，全面实施必要的业务组合与业绩举措，而后坚守战略核心以加速创新与提升韧性的企业。这条道路充满挑战，但回报同样丰厚。通过当下做出审慎抉择，明确引领方向、构建方式与合作伙伴，企业就能够定义行业下一波价值创造浪潮。

参考文献：

[1] The next era of semiconductor value creation[EB/OL].(2026-3-30)https://www.mckinsey.com/industries/semiconductors/our-insights/the-next-era-of-semiconductor-value-creation

[2] Hiding in plain sight: The underestimated size of the semiconductor industry[EB/OL].(2026-1-15)https://www.mckinsey.com/industries/semiconductors/our-insights/hiding-in-plain-sight-the-underestimated-size-of-the-semiconductor-industry