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8月8日,全球最大的芯片制造商台积电宣布,将在德国东部萨克森州德累斯顿建造一座新的半导体工厂,计划于2024年下半年破土动工,2027年开始生产,预计将创造2000个新的就业岗位。德国这座新工厂将主要生产汽车行业的芯片,总投资预计超过100亿欧元。德国联邦政府将为这座工厂提供50亿欧元的财政补贴,占建厂投资的一半。台积电计划投资约35亿欧元,持有公司70%股份;此外,该工厂还由德国博世、英飞凌和恩智浦集团联合建设,三家公司各占该项目10%的股份。
德国联邦经济部长罗伯特·哈贝克对台积电表示了欢迎:“强劲的国内半导体生产对于我们的全球竞争力尤为重要。”德国总理朔尔茨也发布了一则推文,表示台积电的到来显示了德国是有吸引力的经济体,并且有益于未来的发展和安全。
此外,大型芯片工厂也为半导体行业其他企业入驻提供了重要动力,芯片生产的配套供应商和初创企业都会迎来蓬勃发展。德累斯顿届时将进一步成为“萨克森硅谷”,形成了一个大型芯片工厂、供应商、众多专家和研究人员组成的半导体生态网络。
然而,台积电此次建厂的计划,遭到多方质疑和批评。
关于产业效益
德国汽车行业认为,台积电芯片厂带来的利益有限。台积电称,规划中的工厂每月产能为4万片晶圆,其中包含尺寸范围为22至28纳米和12至16纳米的芯片。德国汽车工业协会(VDA)表示,汽车行业主要需要90