台积电将在德国德累斯顿建厂，引发质疑和批评

8月8日，全球最大的芯片制造商台积电宣布，将在德国东部萨克森州德累斯顿建造一座新的半导体工厂，计划于2024年下半年破土动工，2027年开始生产，预计将创造2000个新的就业岗位。德国这座新工厂将主要生产汽车行业的芯片，总投资预计超过100亿欧元。德国联邦政府将为这座工厂提供50亿欧元的财政补贴，占建厂投资的一半。台积电计划投资约35亿欧元，持有公司70%股份；此外，该工厂还由德国博世、英飞凌和恩智浦集团联合建设，三家公司各占该项目10%的股份。

德国联邦经济部长罗伯特·哈贝克对台积电表示了欢迎：“强劲的国内半导体生产对于我们的全球竞争力尤为重要。”德国总理朔尔茨也发布了一则推文，表示台积电的到来显示了德国是有吸引力的经济体，并且有益于未来的发展和安全。

此外，大型芯片工厂也为半导体行业其他企业入驻提供了重要动力，芯片生产的配套供应商和初创企业都会迎来蓬勃发展。德累斯顿届时将进一步成为“萨克森硅谷”，形成了一个大型芯片工厂、供应商、众多专家和研究人员组成的半导体生态网络。

然而，台积电此次建厂的计划，遭到多方质疑和批评。

关于产业效益

德国汽车行业认为，台积电芯片厂带来的利益有限。台积电称，规划中的工厂每月产能为4万片晶圆，其中包含尺寸范围为22至28纳米和12至16纳米的芯片。德国汽车工业协会（VDA）表示，汽车行业主要需要90