全球chiplet专利技术发展趋势

本文以科睿唯安的IncoPat全球专利数据库为主要数据源，从全球、中国、上海3个层面，对chiplet专利技术发展趋势予以简要分析。

一、全球层面

当前，Chiplet仍处于早期状态。2015年，Marvell（美满电子）周秀文博士提出MoChi（Modular Chip，模块化芯片）概念，为Chiplet的出现埋下伏笔。2015年-2022年，Chiplet专利申请数量稳步增长，但年申请量均不超过250件，该阶段设计商发力分析自家大芯片并寻求先进封装组合起来，还没有对产业链形成冲击。Chiplet集成技术、互连技术、及产品应用方面的专利申请趋势和Chiplet专利整体趋势基本保持一致，其中集成技术、互连技术、产品应用的专利申请较为突出，测试技术的专利数量相对较弱。

图1 Chiplet总体/分支技术时间趋势

全球Chiplet各技术领域均受到持续关注，近五年的增长尤其明显。其中，集成制造、封装键合、封装排列等集成技术，处理器等产品应用的技术领域研发最为热门，2019-2022年的相关专利总和均超过200件。

图2 Chiplet技术领域发展趋势

二、中国层面

中国的Chiplet技术和全球局势相似，仍处于早期发展阶段，其中中国本土技术发展是中国专利申请的主要力量。可见，后摩尔时代Chiplet是中国与国外技术差距相对较小的半导体技术领域。2015年-2021年的专利申请量稳定增长，其中集成技术、互连技术、产品应用的专利申请较为突出，测试技术的专利数量相对较弱。

图3 中国Chiplet总体/分支技术时间趋势

中国Chiplet技术研发热点与全球类似，均聚焦于集成制造、封装键合等集成技术，以及处理器等产品应用领域，近五年发展速度加快。除此之外，测试技术也是中国的热门研发方向之一。

图4 中国Chiplet技术技术领域发展趋势

三、上海层面

上海Chiplet技术处于探索阶段，申请波动较大但呈整体上升趋势。2015年-2021年的专利数量均不超过8件。分支技术的增长情况也不稳定，近两年集成技术和产品应用方面的专利数量增长较明显。

图5 上海Chiplet总体/分支技术时间趋势

近五年来，上海Chiplet集成技术、互连技术和测试技术等领域逐渐得到关注。此外，处理器产品应用的相关专利最多，成研究最热门的方向，但其他产品应用领域研究较为空白。

图6 上海Chiplet技术领域发展趋势

建议未来五年，上海可持续布局集成制造、封装键合、封装排列、互连结构布局、混合电路互连、高密度互连、测试技术、处理器应用等Chiplet技术重点及热点研发方向；加强布局存储器、服务器、FPGA应用等Chiplet技术空白点；确保各技术领域的稳步增长趋势。

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