半导体量测设备国内外专利分析之顶尖专家

作为贯穿芯片制造全程的重要设备之一，前道量测设备对于提升芯片良率具备重要意义。在芯片制造全程中，晶圆厂需要在刻蚀、光刻等每一个步骤结束后，对晶圆进行检测，以确认加工参数达到设计要求、排除晶圆表面缺陷，从而保证良率和控制成本。据估计，产品良率每降低一个百分点，晶圆代工厂商将损失100～800万美元。这种贯穿芯片制造全程的检测工艺，就被称为“前道量测”，又称“过程工艺检测”。本文聚焦晶圆的物理量测与缺陷检测，将相关设备统称为量测设备，对相关国内外专利进行统计分析（检索时间2022.10，检索平台：Incopat）。

全球专利顶尖发明人

全球前20位发明人中有半数来自日本日立公司（10名），其他发明人来自美国科磊公司（3名）、中国华力微电子公司（3名）和中科飞测公司（2名）、荷兰阿斯麦公司（1名）、日本荏原公司（1名）。排名靠前的发明人有：深圳中科飞测公司的陈鲁（214件专利，第一）和张嵩（150件专利，第二），日立公司的shunji maeda（123件专利，第三）、toshifumi honda（94件专利，第五）、hidetoshi nishiyama和hiroi takashi（91件专利，第七、第八）和nozoe mari（87件专利，第十），科磊公司的john fielden（96件专利，第四），华力微电子的龙吟（93件专利，第六）、倪棋梁（88件专利，第九）和陈宏璘（86件专利，第十一）。

表1：量测设备全球TOP20专利发明人

    

（数据来源：上图上情所研究整理） 

中国专利顶尖发明人

前20位中国发明人中，有10位即半数来自广东，均来自深圳中科飞测科技股份有限公司；9位来自上海，其中，6位来自上海华力微电子有限公司（及上海华力集成电路制造有限公司），2位来自上海精测半导体技术有限公司，1位来自睿励科学仪器(上海)有限公司；1位来自北京，即昂坤视觉(北京)科技有限公司（及北京智朗芯光科技有限公司）。中科飞测公司的陈鲁和张嵩分列第一和第二，在排行榜上遥遥领先；华力微电子公司的龙吟、倪棋梁、陈宏璘依次位列第三至第五；上海精测公司的施耀明和李仲禹分列第九和第十二；睿励科学公司的徐益平位列第二十。

表2：量测设备TOP20中国发明人

    

（数据来源：上图上情所研究整理）