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2024年4月6日下午，日本首相岸田文雄视察全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）位于日本熊本县的工厂，并与台积电副董事长兼总裁魏哲家以及当地相关企业高管进行会谈。岸田文雄再次重申将继续支持该项目，指出该项目预计将对日本经济整体产生波及效果。而在早前的2024年2月24日，台积电在熊本县菊阳町建设的第1工厂举办开业仪式，以经济产业大臣为首的多名日本政要出席，当时岸田文雄就在视频贺词中表示，日本政府将持续迅速实施支持半导体量产的政策，决定继续为第2工厂提供支持。从目前披露的信息来看，日本政府将为台积电第1工厂和第2工厂合计提供最多高达1.208万亿日元的巨额补助。
近来，日本政府急于在国内建立半导体生产基地，以确保经济安全。日本于2023年11月底通过的2023财年（2023年4月1日～2024年3月31日）补充预算一般会计约有1.5万亿日元用于追加半导体生产和研发补助，算上特别会计部分和灵活运用既有基金，实际用于补助半导体的资金达到前所未有的2万亿日元规模。基于不同目标，日本主要设立了三大国家级半导体补助项目，均由电子设备技术领域的国家级科研机构——国立研发法人新能源和产业技术综合开发机构（以下简称“NEDO”）与主管信息化和信息产业的政府主管部门——经济产业省合作实施，以下进行介绍。
一、促进先进半导体国产化的“特定半导体生产设施建设补助项目”
“特定半导体生产设施建设补助项目”（以下称“特定半导体项目”）始于2022财年，由NEDO向制定先进半导体工厂建设计划并得到经济产业大臣认定的企业交付补助金，或帮助该企业向其贷款的金融机构支付利息贴补金。项目包含两个子项目：一是特定半导体基金项目；二是特定半导体利息贴补项目。
就具体操作层面，“特定半导体项目”设计了“国家科研机构+主管部门”严格把关的补助流程。日本于2021年6月制定的增长战略执行计划提出，必须促进建立高性能半导体国产化基地，构筑稳定的供应体系。为此，日本于2021年12月修改《关于促进开发供应和引进特定先进信息通信技术应用系统的法律》（2020年法律第37号）和《NEDO法》，并于2022年3月1日施行，对创设高性能半导体生产设施建设计划认定制度、交付补助金用于补充认定计划所需资金以及设置用于交付补助金的基金等进行规定，以鼓励半导体企业在日本投资建厂，确保日本国内高性能半导体的稳定生产。之所以要修法，是因为此前NEDO只能资助研发项目，不能资助工厂建设，且为了实施长期支持，必须在NEDO设置非用于研发的法定基金，并采取其他金融性支持措施。基于上述法律，日本政府于2022财年设立特定半导体项目，由于涉及史无前例地动用国家巨额资金补助少数企业，为此就计划认定和补助金交付设计了科学谨慎的补助流程。
为保障科学有效地实施补助和实现先进半导体供应保障政策效果的最大化，特定半导体项目还有一项附带业务，即针对作为项目补助对象的特定半导体，委托科技情报研究机构调查国内外相关技术、政策和市场趋势等，并就特定半导体生产设施落户地如何构建和维持特定半导体稳定供应体制进行分析研究。
日本政府对申请特定半导体项目的企业有着严格技术标准，规定计划必须能够保障持续生产10年以上，且在半导体需求紧迫时能够采取措施实施增产。此外还规定，企业在订立工厂建设和生产计划进行申请时，必须写明计划目标、建设内容（包括地点、时间节点、主要产品、生产能力等）、生产内容（包括首批产品出货时间、产品目标客户等）、实施体制、设备投资金额及筹措方法等。
截至目前，包括台积电第1工厂和第2工厂在内的6项先进半导体工厂建设计划得到经济产业大臣的认定，由特定半导体项目实施补助，最大补助额不得超过计划所载先进半导体生产设施相关投资的一半，具体数额由经济产业省确定并注入设在NEDO的特定半导体基金，再由NEDO严格按照特定半导体基金项目费补助金交付规程在计划所载项目建设和生产期内实施补助和后续监管。
二、推进下一代半导体研发的“后5G信息通信系统基础强化研发项目”
“后5G信息通信系统基础强化研发项目”始于2020财年，也由NEDO管理，用于委托和补助以下一代半导体为核心的信息通信系统前沿技术，强化日本在相关领域的研发和制造基础，包括：①下一代信息通信系统研发，包括用于实现下一代信息通信性能目标的重要系统及用于该系统的下一代半导体和边缘设备等；②先进半导体设计和制造技术研发，包括先进逻辑半导体前道和后道工艺制造技术、先进半导体系统设计技术及日本具备竞争优势的细微加工技术等基础技术等。该项目已多次进行公开招募并采纳研发计划，对于选定的研发计划原则上资助不超过5年。其中，委托项目全额资助，补助项目的补助率将根据研发主题最高可达项目所需费用的1/2或1/3，如果属于《中小企业等经营强化法》规定的企业和学术机构，补助率则最高可达2／3。
三、促进一般半导体国产化的“稳定供应保障支持基金”
“稳定供应保障支持基金”（半导体部分）始于2023财年，该基金基于经济产业大臣认定的供给保障计划，对列入经济安保名单的半导体等特定重要物资的生产设施建设和生产技术研发实施补贴，旨在保障稳定供应，维护日本经济安全。目前，该基金为促进一般半导体的国产化，补助生产设备投资和技术研发所需费用的1/3，其中对于采用稀有气体的半导体原材料生产设备投资的补助率最高可达1/2。
参考资料：
1. 台湾の半導体大手TSMC 熊本工場を岸田首相が視察 事業支援へ | NHK | 半導体. [EB/OL]. [2024-4-25]. https://www3.nhk.or.jp/news/html/20240406/k10014414211000.html
2. 特定半導体生産施設整備等助成業務 | 事業 | NEDO. [EB/OL]. [2024-4-25]. https://www.nedo.go.jp/activities/ZZJP_100212.html
3. 令和５年度予算 : 財務省. [EB/OL]. [2024-4-25]. https://www.mof.go.jp/policy/budget/budger_workflow/budget/fy2023/fy2023.html
4. ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業 （METI/経済産業省）. [EB/OL]. [2024-4-25]. https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/post5g/index.html
5. 経済安全保障政策 （METI/経済産業省）. [EB/OL]. [2024-4-25]. https://www.meti.go.jp/policy/economy/economic_security/index.html
